Az STGD3NB60HDT4 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az STGD3NB60HDT4 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetSTGD3NB60HDT4e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon STGD3NB60HDT4 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
STGD3NB60HDT4
- Cikkszám:
- STGD3NB60HDT4
- Gyártó:
- STMicroelectronics
- Leírás:
- IGBT 600V 10A 50W DPAK
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 57050 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- STGD3NB60HDT4.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 3A |
| Teszt állapot: | 480V, 3A, 10 Ohm, 15V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 5ns/53ns |
| Energiaváltás: | 33µJ (off) |
| Szállító eszközcsomag: | DPAK |
| Sorozat: | PowerMESH™ |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 95ns |
| Teljesítmény - Max: | 50W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Gate Charge: | 21nC |
| Részletes leírás: | IGBT 600V 10A 50W Surface Mount DPAK |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 24A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 10A |
| Alap rész száma: | STG*3NB |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az STGD3NB60HDT4-hoz
Latest News
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult