Az SGR6N60UFTF most elérhető!Az LYNTEAM technológia az SGR6N60UFTF állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetSGR6N60UFTFe-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon SGR6N60UFTF LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
SGR6N60UFTF
- Cikkszám:
- SGR6N60UFTF
- Leírás:
- IGBT 600V 6A 30W DPAK
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 55331 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.6V @ 15V, 3A |
| Teszt állapot: | 300V, 3A, 80 Ohm, 15V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 15ns/60ns |
| Energiaváltás: | 57µJ (on), 25µJ (off) |
| Szállító eszközcsomag: | D-Pak |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 30W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Ólommentes állapot / RoHS állapot: | Lead free / RoHS Compliant |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Gate Charge: | 15nC |
| Részletes leírás: | IGBT 600V 6A 30W Surface Mount D-Pak |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 25A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 6A |
| Alap rész száma: | SG*6N60 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SGR6N60UFTF-hoz
Latest News
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében
- Vishay elindítja a minilált csomagolást, a kis fényesség kis és tiszta zöld LED -jét
- Ansonmei induktív pozícióérzékelőt indított az ipari és szállítási piacra
- Ruisa elindítja a régi gyárat, hogy növelje az energiaeszközt, a földrengés enyhe kimenetet érint
- A mikrochip lehetővé teszi a TSMC termelési kapacitását és növeli az áremelkedéseket
- Ruisa elindította az új RA0 sorozat Ultra -low Power Entry -szintű MCU -t
- A Melexis egy teljes integrált induktor kapcsoló chipet indít
- Az X-PAB bemutatja a képérzékelő háttámlájának megvilágítási technológiáját a CMOS érzékelő teljesítményének javítása érdekében
- A nagy chipgyárat a földrengés sújtotta: a TSMC sürgősen abbahagyta a munkát, és hiányzott a GPU -ellátás hiánya?
- A NAND Flash memória folytatódik, az MCU Destocking Bottom igaza van
- Az AI légiközlekedési outlet alatt a két fő chip -óriás "nem erős": a játék megtöréséhez a pénz összetörése, a 2025 -ös csapat csatákra fogadáshoz.