Az NCS2252SN2T1G most elérhető!Az LYNTEAM technológia az NCS2252SN2T1G állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetNCS2252SN2T1Ge-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon NCS2252SN2T1G LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
NCS2252SN2T1G
- Cikkszám:
- NCS2252SN2T1G
- Leírás:
- SINGLE OPEN DRAIN OUTPUT
- Készlet mennyiség:
- 26658 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- NCS2252SN2T1G.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségellátás, Single / Dual (±): | 1.8 V ~ 5.5 V |
| Feszültség - bemeneti eltolás (max.): | 6mV @ 5V |
| típus: | General Purpose |
| Szállító eszközcsomag: | 5-TSOP |
| Sorozat: | - |
| Szaporítási késleltetés (Max): | 64ns |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Elemek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 52 Weeks |
| Hiszterézis: | - |
| Részletes leírás: | Comparator General Purpose Open Drain 5-TSOP |
| Aktuális - Leszúrás (Max): | 200µA |
| Áram - kimenet (típus): | - |
| Aktuális - bemeneti hiba (max.): | 20pA @ 5V |
| CMRR, PSRR (típus): | 81dB CMRR, 88dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCS2252SN2T1G-hoz
Latest News
- Az ARM megjelenik a Computex 2024 -ben: Várható, hogy 2025 végéig több mint 100 milliárd ARM -eszköz használható az AI -hez.
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos