Az CSD25501F3T most elérhető!Az LYNTEAM technológia az CSD25501F3T állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetCSD25501F3Te-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon CSD25501F3T LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
CSD25501F3T
- Cikkszám:
- CSD25501F3T
- Gyártó:
- TI
- Leírás:
- 20-V P-CHANNEL FEMTOFET MOSFET
- Készlet mennyiség:
- 54629 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- CSD25501F3T.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1.05V @ 250µA |
| Vgs (Max): | -20V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | 3-LGA (0.73x0.64) |
| Sorozat: | FemtoFET™ |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 76 mOhm @ 400mA, 4.5V |
| Teljesítményleadás (Max): | 500mW (Ta) |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 3-XFLGA |
| Más nevek: | 296-47556-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 35 Weeks |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 385pF @ 10V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 1.33nC @ 4.5V |
| FET típus: | P-Channel |
| FET funkció: | - |
| Hajtás feszültség (Max Rds bekapcsolva, Min Rds bekapcsolva): | 1.8V, 4.5V |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 20V |
| Részletes leírás: | P-Channel 20V 3.6A (Ta) 500mW (Ta) Surface Mount 3-LGA (0.73x0.64) |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 3.6A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az CSD25501F3T-hoz
Latest News
- A Qorvo elindította az iparág kiemelkedő, magas szintű 5G Mmimo előzetes előadását
- A szimulációs ciklus leltárának alsó része az AI meghajtja a flash memóriaigényt
- A Micron terve egy gyári, NAND flash memória magas áron vagy karbantartáson történő felépítésére irányuló terve
- Az ADI teljesítménye csökken, a rézfólia -szubsztrátok emelkedtek, az eredeti gyár tárolása növekvő termelési konzervatív
- Jön az intelligencia hulláma az autóban, és Aimus Oslang segített Sagita Juguang felszabadítani az MX Lidar -ot
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára