Az BSC037N08NS5ATMA1 most elérhető!Az LYNTEAM technológia az BSC037N08NS5ATMA1 állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetBSC037N08NS5ATMA1e-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon BSC037N08NS5ATMA1 LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
BSC037N08NS5ATMA1
- Cikkszám:
- BSC037N08NS5ATMA1
- Leírás:
- MOSFET N-CH 80V 100A 8TDSON
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 49950 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- BSC037N08NS5ATMA1.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültség - teszt: | 4200pF @ 40V |
| Feszültségelosztás: | PG-TDSON-8 |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3.7 mOhm @ 50A, 10V |
| Vgs (Max): | 6V, 10V |
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Sorozat: | OptiMOS™ |
| RoHS állapot: | Tape & Reel (TR) |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 100A (Tc) |
| Polarizáció: | 8-PowerTDFN |
| Más nevek: | BSC037N08NS5ATMA1-ND BSC037N08NS5ATMA1TR SP001294988 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | BSC037N08NS5ATMA1 |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 58nC @ 10V |
| IGBT típus: | ±20V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 3.8V @ 72µA |
| FET funkció: | N-Channel |
| Bővített leírás: | N-Channel 80V 100A (Tc) 2.5W (Ta), 114W (Tc) Surface Mount PG-TDSON-8 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
| Leírás: | MOSFET N-CH 80V 100A 8TDSON |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 80V |
| Kapacitásarány: | 2.5W (Ta), 114W (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az BSC037N08NS5ATMA1-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében