Az APXG250ARA560MF61G most elérhető!Az LYNTEAM technológia az APXG250ARA560MF61G állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetAPXG250ARA560MF61Ge-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon APXG250ARA560MF61G LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
APXG250ARA560MF61G
- Cikkszám:
- APXG250ARA560MF61G
- Gyártó:
- Nippon Chemi-Con
- Leírás:
- CAP ALUM POLY 56UF 20% 25V SMD
- Ólommentes állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 20402 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- APXG250ARA560MF61G.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| típus: | Polymer |
| Tolerancia: | 56µF |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Sorozat: | NPCAP™-PXG |
| RoHS állapot: | Tape & Reel (TR) |
| Ripple Current - alacsony frekvenciájú: | General Purpose |
| Ripple Current - nagyfrekvenciás: | - |
| Polarizáció: | Radial, Can - SMD |
| Pitch - csatlakozó: | 25V |
| Csomagolás / tok: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Más nevek: | 565-4303-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | APXG250ARA560MF61G |
| Élettartam @ Hőm.: | 30 mOhm |
| Ólomtartomány: | 2.8A @ 100kHz |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.240" (6.10mm) |
| Bővített leírás: | 56µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 30 mOhm 15000 Hrs @ 105°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | ±20% |
| Leírás: | CAP ALUM POLY 56UF 20% 25V SMD |
| Alkalmazások: | 15000 Hrs @ 105°C |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az APXG250ARA560MF61G-hoz
Latest News
- A HBM termelési kapacitása ki van zárva, a DRAM memória az év második felében hiányos lehet
- A fali alapítók véget érnek, a HBM vagy a DRAM ismét felemelkedése
- AI mobiltelefon- és PC bővítési igény, globális félvezető gyártási ipar fejlesztése
- Értse meg az ADAS és a kabin -megfigyelő rendszerek igényeit a hálózati biztonsági képérzékelők számára
- Pletykálják, hogy a Samsung és az SK Hynix megállította a DDR3 -t, és a promóciós idézet 20 % -kal emelkedett
- A Melexis kiadta az MLX90427 -et: Vonalvezérlés az új választáshoz, biztonságos, hatékony és gazdaságos
- Az NXP és az Ansonmei pénzügyi jelentése bejelentette, és a rézárak árát továbbítják az IC -ipar számára
- A Moels Micro Electronics új irodákat hozott létre Tajvanon, Kínában, hogy kibővítse az üzleti területet
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- A SEF Semiconductor (ST) első negyedévi pénzügyi jelentése csökken, és az autók iránti kereslet lelassult
- A Texas Instruments teljesítményét még meg kell növelni, és a két tárolóüzem új flash memória termékeket nyom be
- Helyi érett chipmennyiség, Samsung Nand flash memória előállítási kapacitása a terhelés közelében