APXG250ARA560MF61G je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro APXG250ARA560MF61G, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro APXG250ARA560MF61G e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si APXG250ARA560MF61G s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
APXG250ARA560MF61G
- Part Number:
- APXG250ARA560MF61G
- Výrobce:
- Nippon Chemi-Con
- Popis:
- CAP ALUM POLY 56UF 20% 25V SMD
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 20402 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- APXG250ARA560MF61G.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Typ: | Polymer |
| Tolerance: | 56µF |
| Povrchová montáž Land Velikost: | - |
| Velikost / Rozměry: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Série: | NPCAP™-PXG |
| Stav RoHS: | Tape & Reel (TR) |
| Zvlněný proud - nízká frekvence: | General Purpose |
| Zvlněný proud - vysoká frekvence: | - |
| Polarizace: | Radial, Can - SMD |
| Pitch - Konektor: | 25V |
| Paket / krabice: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Ostatní jména: | 565-4303-2 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 105°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | APXG250ARA560MF61G |
| Životnost @ Temp.: | 30 mOhm |
| Rozestup vývodù: | 2.8A @ 100kHz |
| Impedance: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.240" (6.10mm) |
| Rozšířený popis: | 56µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 30 mOhm 15000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | ±20% |
| Popis: | CAP ALUM POLY 56UF 20% 25V SMD |
| Aplikace: | 15000 Hrs @ 105°C |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro APXG250ARA560MF61G
Latest News
- Výrobní kapacita HBM je vyloučena, paměť DRAM může být v druhé polovině roku nedostatečná
- Zakladatelé zdi skončí, HBM nebo způsobí, že se opět zvýší DRAM
- Poptávka po mobilním telefonu a expanzi PC, globální polovodičové výroby průmyslu
- Pochopte potřeby systémů monitorování ADAS a kabiny pro obrazové senzory zabezpečení sítě
- Říká se, že Samsung a SK Hynix zastavili DDR3 a propagační nabídka vzrostla o 20 %
- Melexis vydala MLX90427: Ovládání linky k novému výběru, bezpečné, efektivní a ekonomické
- Finanční zpráva NXP a ANSONMEI byla oznámena a cena cen mědi je přenášena do průmyslu IC
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení