Το XCR3512XL-12FG324C είναι διαθέσιμο τώρα!Η τεχνολογία LYNTEAM είναι ο διανομέας αποθέματος για την XCR3512XL-12FG324C, έχουμε τα αποθέματα για άμεση αποστολή και επίσης διαθέσιμο για μεγάλο χρονικό διάστημα.Στείλτε μας το σχέδιο αγοράς σας για το XCR3512XL-12FG324C μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, θα σας δώσουμε μια καλύτερη τιμή σύμφωνα με το σχέδιό σας.
Αγοράστε XCR3512XL-12FG324C με LYNTEAM, αποθηκεύστε τα χρήματά σας και το χρόνο σας.
Το email μας: [email protected]
XCR3512XL-12FG324C
- Αριθμός εξαρτήματος:
- XCR3512XL-12FG324C
- Κατασκευαστής:
- Xilinx
- Περιγραφή:
- IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA
- Επικεφαλής ελεύθερη κατάσταση:
- Περιέχει μόλυβδο / RoHS μη συμμορφούμενο
- Ποσότητα αποθέματος:
- 36329 Pieces
- Ωρα παράδοσης:
- 1-2 days
- Χρόνος παράδοσης:
- 4-8 weeks
- Φύλλο δεδομένων:
- 1.XCR3512XL-12FG324C.pdf2.XCR3512XL-12FG324C.pdf
Εισαγωγή
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Κατάσταση | New & Original, tested |
|---|---|
| Χώρα προέλευσης | Contact us |
| Κώδικας σήμανσης | Send by email |
| Τάση τροφοδοσίας - Εσωτερική: | 3 V ~ 3.6 V |
| Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή: | 324-FBGA (23x23) |
| Σειρά: | CoolRunner XPLA3 |
| προγραμματιζόμενη Τύπος: | In System Programmable (min 1K program/erase cycles) |
| Συσκευασία: | Tray |
| Συσκευασία / υπόθεση: | 324-BBGA |
| Θερμοκρασία λειτουργίας: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Αριθμός μακροκυψέλες: | 512 |
| Αριθμός Logic Elements / Blocks: | 32 |
| Αριθμός εισόδων / εξόδων: | 260 |
| Αριθμός Γκέιτς: | 12000 |
| τοποθέτηση Τύπος: | Surface Mount |
| Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Κατασκευαστής Standard Lead Time: | 10 Weeks |
| Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Χρόνος καθυστέρησης TPD (1) Max: | 10.8ns |
| Email: | [email protected] |
Συναφών ανταλλακτικών για XCR3512XL-12FG324C
| Εικόνα | Αριθμός εξαρτήματος | Κατασκευαστές | Περιγραφή | Θέα |
|---|---|---|---|---|
 |
XCR3512XL-10PQ208C | Xilinx | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | Έρευνα |
|
XCR3512XL-12FT256I | Xilinx | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | Έρευνα |
 |
XCR3512XL-12FGG324I | Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-10FGG324I | Xilinx | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-12PQG208C | Xilinx | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | Έρευνα |
 |
XCR3512XL-10FTG256C | Xilinx | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-12PQ208C | Xilinx | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | Έρευνα |
|
XCR3512XL-10FGG324C | Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-10FTG256I | Xilinx | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-12FT256C | Xilinx | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-10FT256I | Xilinx | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-10FT256C | Xilinx | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-10PQ208I | Xilinx | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | Έρευνα |
|
XCR3512XL-12FGG324C | Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-12PQ208I | Xilinx | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | Έρευνα |
|
XCR3512XL-12FTG256C | Xilinx | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-12FTG256I | Xilinx | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | Έρευνα |
|
XCR3512XL-10PQG208C | Xilinx | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | Έρευνα |
|
XCR3512XL-10PQG208I | Xilinx | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | Έρευνα |
|
XCR3512XL-12FG324I | Xilinx | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | Έρευνα |
Latest Ειδήσεις
- Η παραγωγική ικανότητα HBM αποκλείεται, η μνήμη DRAM μπορεί να είναι σε σύντομο χρονικό διάστημα κατά το δεύτερο εξάμηνο του έτους
- Οι ιδρυτές τοίχου θα τελειώσουν, θα πρέπει να αυξηθούν ξανά το DRAM
- AI Κινητό τηλέφωνο και η ζήτηση επέκτασης PC, βελτίωση της παγκόσμιας βιομηχανίας παραγωγής ημιαγωγών
- Κατανοήστε τις ανάγκες των συστημάτων παρακολούθησης ADAS και καμπίνας για αισθητήρες εικόνας ασφαλείας δικτύου
- Φημολογείται ότι η Samsung και η SK Hynix σταμάτησαν το DDR3 και η προσφορά προώθησης αυξήθηκε κατά 20 %
- Η Melexis κυκλοφόρησε MLX90427: Έλεγχος γραμμής σε νέα επιλογή, ασφαλή, αποτελεσματική και οικονομική
- Η οικονομική έκθεση NXP και Ansonmei ανακοίνωσε και η τιμή των τιμών του χαλκού μεταδίδεται στη βιομηχανία IC
- Η Moels Micro Electronics έχει δημιουργήσει νέα γραφεία στην Ταϊβάν της Κίνας για την επέκταση της επιχειρηματικής επικράτειας
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Η χρηματοοικονομική έκθεση του πρώτου τριμήνου του SEF Semiconductor (ST) μειώνεται και η ζήτηση για αυτοκίνητα έχει επιβραδυνθεί
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Τοπικός ώριμος όγκος τσιπ, Samsung NAND Flash Memory παραγωγική παραγωγική ικανότητα κοντά στο φορτίο