Το MAX31856MUD+ είναι διαθέσιμο τώρα!Η τεχνολογία LYNTEAM είναι ο διανομέας αποθέματος για την MAX31856MUD+, έχουμε τα αποθέματα για άμεση αποστολή και επίσης διαθέσιμο για μεγάλο χρονικό διάστημα.Στείλτε μας το σχέδιο αγοράς σας για το MAX31856MUD+ μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, θα σας δώσουμε μια καλύτερη τιμή σύμφωνα με το σχέδιό σας.
Αγοράστε MAX31856MUD+ με LYNTEAM, αποθηκεύστε τα χρήματά σας και το χρόνο σας.
Το email μας: [email protected]
MAX31856MUD+
- Αριθμός εξαρτήματος:
- MAX31856MUD+
- Κατασκευαστής:
- Maxim Integrated
- Περιγραφή:
- IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP
- Επικεφαλής ελεύθερη κατάσταση:
- Ο μόλυβδος ελεύθερος / συμβατός με RoHS
- Ποσότητα αποθέματος:
- 51384 Pieces
- Ωρα παράδοσης:
- 1-2 days
- Χρόνος παράδοσης:
- 4-8 weeks
- Φύλλο δεδομένων:
- 1.MAX31856MUD+.pdf2.MAX31856MUD+.pdf
Εισαγωγή
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Κατάσταση | New & Original, tested |
|---|---|
| Χώρα προέλευσης | Contact us |
| Κώδικας σήμανσης | Send by email |
| Τύπος: | Thermocouple to Digital Converter |
| Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή: | 14-TSSOP |
| Σειρά: | - |
| Συσκευασία: | Tube |
| Συσκευασία / υπόθεση: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Τύπος εξόδου: | Digital |
| Θερμοκρασία λειτουργίας: | -55°C ~ 125°C |
| τοποθέτηση Τύπος: | Surface Mount |
| Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Κατασκευαστής Standard Lead Time: | 6 Weeks |
| Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| διασύνδεση: | SPI |
| Τύπος εισόδου: | Thermocouple |
| Τρέχουσες - Προμήθεια: | 1.2mA |
| Email: | [email protected] |
Συναφών ανταλλακτικών για MAX31856MUD+
| Εικόνα | Αριθμός εξαρτήματος | Κατασκευαστές | Περιγραφή | Θέα |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX3185CAP+T | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | Έρευνα |
 |
MAX31856MUD+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP | Έρευνα |
|
MAX31855KASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX3185CWP | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20-SOIC | Έρευνα |
|
MAX3185CWP+T | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SOIC | Έρευνα |
|
MAX31855NASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Έρευνα |
|
MAX31855RASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX3185EAP | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20-SSOP | Έρευνα |
|
MAX31855SASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX3185CAP+ | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | Έρευνα |
|
MAX3185CAP | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20-SSOP | Έρευνα |
|
MAX31855TASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX3185CAP-T | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20SSOP | Έρευνα |
|
MAX31855TASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX3185CWP-T | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS ESD 20SOIC | Έρευνα |
|
MAX31855KASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Έρευνα |
|
MAX31855SASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX31855RASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX3185CWP+ | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SOIC | Έρευνα |
Latest Ειδήσεις
- Η παραγωγική ικανότητα HBM αποκλείεται, η μνήμη DRAM μπορεί να είναι σε σύντομο χρονικό διάστημα κατά το δεύτερο εξάμηνο του έτους
- Οι ιδρυτές τοίχου θα τελειώσουν, θα πρέπει να αυξηθούν ξανά το DRAM
- AI Κινητό τηλέφωνο και η ζήτηση επέκτασης PC, βελτίωση της παγκόσμιας βιομηχανίας παραγωγής ημιαγωγών
- Κατανοήστε τις ανάγκες των συστημάτων παρακολούθησης ADAS και καμπίνας για αισθητήρες εικόνας ασφαλείας δικτύου
- Φημολογείται ότι η Samsung και η SK Hynix σταμάτησαν το DDR3 και η προσφορά προώθησης αυξήθηκε κατά 20 %
- Η Melexis κυκλοφόρησε MLX90427: Έλεγχος γραμμής σε νέα επιλογή, ασφαλή, αποτελεσματική και οικονομική
- Η οικονομική έκθεση NXP και Ansonmei ανακοίνωσε και η τιμή των τιμών του χαλκού μεταδίδεται στη βιομηχανία IC
- Η Moels Micro Electronics έχει δημιουργήσει νέα γραφεία στην Ταϊβάν της Κίνας για την επέκταση της επιχειρηματικής επικράτειας
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Η χρηματοοικονομική έκθεση του πρώτου τριμήνου του SEF Semiconductor (ST) μειώνεται και η ζήτηση για αυτοκίνητα έχει επιβραδυνθεί
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Τοπικός ώριμος όγκος τσιπ, Samsung NAND Flash Memory παραγωγική παραγωγική ικανότητα κοντά στο φορτίο