Το MAX31851RATB+ είναι διαθέσιμο τώρα!Η τεχνολογία LYNTEAM είναι ο διανομέας αποθέματος για την MAX31851RATB+, έχουμε τα αποθέματα για άμεση αποστολή και επίσης διαθέσιμο για μεγάλο χρονικό διάστημα.Στείλτε μας το σχέδιο αγοράς σας για το MAX31851RATB+ μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, θα σας δώσουμε μια καλύτερη τιμή σύμφωνα με το σχέδιό σας.
Αγοράστε MAX31851RATB+ με LYNTEAM, αποθηκεύστε τα χρήματά σας και το χρόνο σας.
Το email μας: [email protected]
MAX31851RATB+
- Αριθμός εξαρτήματος:
- MAX31851RATB+
- Κατασκευαστής:
- Maxim Integrated
- Περιγραφή:
- IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN
- Επικεφαλής ελεύθερη κατάσταση:
- Ο μόλυβδος ελεύθερος / συμβατός με RoHS
- Ποσότητα αποθέματος:
- 31692 Pieces
- Ωρα παράδοσης:
- 1-2 days
- Χρόνος παράδοσης:
- 4-8 weeks
- Φύλλο δεδομένων:
- 1.MAX31851RATB+.pdf2.MAX31851RATB+.pdf
Εισαγωγή
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Κατάσταση | New & Original, tested |
|---|---|
| Χώρα προέλευσης | Contact us |
| Κώδικας σήμανσης | Send by email |
| Τύπος: | Thermocouple to Digital Converter |
| Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή: | 10-TDFN-EP (3x4) |
| Σειρά: | - |
| Συσκευασία: | Tube |
| Συσκευασία / υπόθεση: | 10-WFDFN Exposed Pad |
| Τύπος εξόδου: | Digital |
| Θερμοκρασία λειτουργίας: | -40°C ~ 125°C |
| τοποθέτηση Τύπος: | Surface Mount |
| Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Κατασκευαστής Standard Lead Time: | 6 Weeks |
| Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| διασύνδεση: | 1-Wire® |
| Τύπος εισόδου: | Thermocouple (Multiple) |
| Τρέχουσες - Προμήθεια: | 900µA |
| Αριθμός μέρους βάσης: | MAX31851 |
| Email: | [email protected] |
Συναφών ανταλλακτικών για MAX31851RATB+
| Εικόνα | Αριθμός εξαρτήματος | Κατασκευαστές | Περιγραφή | Θέα |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | Έρευνα |
|
MAX31851SATB+ | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | Έρευνα |
|
MAX31855KASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX31850KATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | Έρευνα |
|
MAX31851RATB+T | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | Έρευνα |
|
MAX31851SATB+T | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | Έρευνα |
|
MAX31855NASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Έρευνα |
|
MAX31850JATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | Έρευνα |
|
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | Έρευνα |
|
MAX31855EASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX31855JASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX31850EATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN | Έρευνα |
|
MAX31855JASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX31850NATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG N TYPE TDFN | Έρευνα |
|
MAX31850TATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | Έρευνα |
|
MAX31855EASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Έρευνα |
|
MAX31850NATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG N TYPE TDFN | Έρευνα |
|
MAX31855KASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Έρευνα |
|
MAX31850KATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | Έρευνα |
|
MAX31850EATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG E TYPE TDFN | Έρευνα |
Latest Ειδήσεις
- Οι ιδρυτές τοίχου θα τελειώσουν, θα πρέπει να αυξηθούν ξανά το DRAM
- AI Κινητό τηλέφωνο και η ζήτηση επέκτασης PC, βελτίωση της παγκόσμιας βιομηχανίας παραγωγής ημιαγωγών
- Κατανοήστε τις ανάγκες των συστημάτων παρακολούθησης ADAS και καμπίνας για αισθητήρες εικόνας ασφαλείας δικτύου
- Φημολογείται ότι η Samsung και η SK Hynix σταμάτησαν το DDR3 και η προσφορά προώθησης αυξήθηκε κατά 20 %
- Η Melexis κυκλοφόρησε MLX90427: Έλεγχος γραμμής σε νέα επιλογή, ασφαλή, αποτελεσματική και οικονομική
- Η οικονομική έκθεση NXP και Ansonmei ανακοίνωσε και η τιμή των τιμών του χαλκού μεταδίδεται στη βιομηχανία IC
- Η Moels Micro Electronics έχει δημιουργήσει νέα γραφεία στην Ταϊβάν της Κίνας για την επέκταση της επιχειρηματικής επικράτειας
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Η χρηματοοικονομική έκθεση του πρώτου τριμήνου του SEF Semiconductor (ST) μειώνεται και η ζήτηση για αυτοκίνητα έχει επιβραδυνθεί
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Τοπικός ώριμος όγκος τσιπ, Samsung NAND Flash Memory παραγωγική παραγωγική ικανότητα κοντά στο φορτίο
- Ο Vishay ξεκινά τη Miniled Packaging High Brightness Small Blue και Pure Green LED