Το ISO5852SMDWREP είναι διαθέσιμο τώρα!Η τεχνολογία LYNTEAM είναι ο διανομέας αποθέματος για την ISO5852SMDWREP, έχουμε τα αποθέματα για άμεση αποστολή και επίσης διαθέσιμο για μεγάλο χρονικό διάστημα.Στείλτε μας το σχέδιο αγοράς σας για το ISO5852SMDWREP μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, θα σας δώσουμε μια καλύτερη τιμή σύμφωνα με το σχέδιό σας.
Αγοράστε ISO5852SMDWREP με LYNTEAM, αποθηκεύστε τα χρήματά σας και το χρόνο σας.
Το email μας: [email protected]
ISO5852SMDWREP
- Αριθμός εξαρτήματος:
- ISO5852SMDWREP
- Κατασκευαστής:
- TI
- Περιγραφή:
- DGTL ISO 5.7KV GATE DRVR 16SOIC
- Επικεφαλής ελεύθερη κατάσταση:
- Ο μόλυβδος ελεύθερος / συμβατός με RoHS
- Ποσότητα αποθέματος:
- 38562 Pieces
- Ωρα παράδοσης:
- 1-2 days
- Χρόνος παράδοσης:
- 4-8 weeks
- Φύλλο δεδομένων:
- ISO5852SMDWREP.pdf
Εισαγωγή
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Κατάσταση | New & Original, tested |
|---|---|
| Χώρα προέλευσης | Contact us |
| Κώδικας σήμανσης | Send by email |
| Τάσης - Προμήθεια: | 15 V ~ 30 V |
| Τάσης - Απομόνωση: | 5700Vrms |
| Τάση - Εμπρός (Vf) (Τύπος): | - |
| Τεχνολογία: | Capacitive Coupling |
| Σειρά: | - |
| Χρόνος ανόδου / πτώσης (τύπος): | 18ns, 20ns |
| Παλμική παράλυση παραμόρφωσης (Max): | - |
| Καθυστέρηση διάδοσης tpLH / tpHL (Max): | 110ns, 110ns |
| Συσκευασία: | Tape & Reel (TR) |
| Συσκευασία / υπόθεση: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Αλλα ονόματα: | 296-45315-2 ISO5852SMDWREP-ND |
| Θερμοκρασία λειτουργίας: | -55°C ~ 125°C |
| Αριθμός καναλιών: | 1 |
| τοποθέτηση Τύπος: | Surface Mount |
| Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL): | 2 (1 Year) |
| Κατασκευαστής Standard Lead Time: | 42 Weeks |
| Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Λεπτομερής περιγραφή: | 2.7A, 5.5A Gate Driver Capacitive Coupling 5700Vrms 1 Channel |
| Τρέχουσα - Μέγιστη παραγωγή: | 2.7A, 5.5A |
| Τρέχουσες - Έξοδος High, Low: | 1.5A, 3.4A |
| Κοινή λειτουργία παροδική ανοσία (Min): | 100kV/µs |
| εγκρίσεις: | CQC, CSA, TUV, UL, VDE |
| Email: | [email protected] |
Συναφών ανταλλακτικών για ISO5852SMDWREP
Latest Ειδήσεις
- Η παραγωγική ικανότητα HBM αποκλείεται, η μνήμη DRAM μπορεί να είναι σε σύντομο χρονικό διάστημα κατά το δεύτερο εξάμηνο του έτους
- Οι ιδρυτές τοίχου θα τελειώσουν, θα πρέπει να αυξηθούν ξανά το DRAM
- AI Κινητό τηλέφωνο και η ζήτηση επέκτασης PC, βελτίωση της παγκόσμιας βιομηχανίας παραγωγής ημιαγωγών
- Κατανοήστε τις ανάγκες των συστημάτων παρακολούθησης ADAS και καμπίνας για αισθητήρες εικόνας ασφαλείας δικτύου
- Φημολογείται ότι η Samsung και η SK Hynix σταμάτησαν το DDR3 και η προσφορά προώθησης αυξήθηκε κατά 20 %
- Η Melexis κυκλοφόρησε MLX90427: Έλεγχος γραμμής σε νέα επιλογή, ασφαλή, αποτελεσματική και οικονομική
- Η οικονομική έκθεση NXP και Ansonmei ανακοίνωσε και η τιμή των τιμών του χαλκού μεταδίδεται στη βιομηχανία IC
- Η Moels Micro Electronics έχει δημιουργήσει νέα γραφεία στην Ταϊβάν της Κίνας για την επέκταση της επιχειρηματικής επικράτειας
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Η χρηματοοικονομική έκθεση του πρώτου τριμήνου του SEF Semiconductor (ST) μειώνεται και η ζήτηση για αυτοκίνητα έχει επιβραδυνθεί
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Τοπικός ώριμος όγκος τσιπ, Samsung NAND Flash Memory παραγωγική παραγωγική ικανότητα κοντά στο φορτίο