Το ISL32275EFBZ-T είναι διαθέσιμο τώρα!Η τεχνολογία LYNTEAM είναι ο διανομέας αποθέματος για την ISL32275EFBZ-T, έχουμε τα αποθέματα για άμεση αποστολή και επίσης διαθέσιμο για μεγάλο χρονικό διάστημα.Στείλτε μας το σχέδιο αγοράς σας για το ISL32275EFBZ-T μέσω ηλεκτρονικού ταχυδρομείου, θα σας δώσουμε μια καλύτερη τιμή σύμφωνα με το σχέδιό σας.
Αγοράστε ISL32275EFBZ-T με LYNTEAM, αποθηκεύστε τα χρήματά σας και το χρόνο σας.
Το email μας: [email protected]
ISL32275EFBZ-T
- Αριθμός εξαρτήματος:
- ISL32275EFBZ-T
- Κατασκευαστής:
- Intersil
- Περιγραφή:
- IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC
- Επικεφαλής ελεύθερη κατάσταση:
- Ο μόλυβδος ελεύθερος / συμβατός με RoHS
- Ποσότητα αποθέματος:
- 46814 Pieces
- Ωρα παράδοσης:
- 1-2 days
- Χρόνος παράδοσης:
- 4-8 weeks
- Φύλλο δεδομένων:
- ISL32275EFBZ-T.pdf
Εισαγωγή
ΠΡΟΔΙΑΓΡΑΦΕΣ
| Κατάσταση | New & Original, tested |
|---|---|
| Χώρα προέλευσης | Contact us |
| Κώδικας σήμανσης | Send by email |
| Τάσης - Προμήθεια: | 3 V ~ 5.5 V |
| Τύπος: | Receiver |
| Συσκευασία της συσκευής με τον προμηθευτή: | 16-SOIC |
| Σειρά: | - |
| Υστέρηση δέκτη: | 30mV |
| Πρωτόκολλο: | RS422, RS485 |
| Συσκευασία: | Tape & Reel (TR) |
| Συσκευασία / υπόθεση: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Θερμοκρασία λειτουργίας: | -40°C ~ 125°C |
| Αριθμός Οδηγοί / Δέκτες: | 0/4 |
| τοποθέτηση Τύπος: | Surface Mount |
| Επίπεδο Ευαισθησίας Υγρασίας (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Κατάσταση χωρίς μόλυβδο / κατάσταση RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Διπλός: | - |
| Λεπτομερής περιγραφή: | 0/4 Receiver RS422, RS485 16-SOIC |
| Ρυθμός δεδομένων: | 20Mbps |
| Αριθμός μέρους βάσης: | ISL32275E |
| Email: | [email protected] |
Συναφών ανταλλακτικών για ISL32275EFBZ-T
| Εικόνα | Αριθμός εξαρτήματος | Κατασκευαστές | Περιγραφή | Θέα |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL32274EIVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Έρευνα |
 |
ISL32277EFRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Έρευνα |
|
ISL32274EIVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Έρευνα |
|
ISL32277EFRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Έρευνα |
|
ISL32273EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Έρευνα |
|
ISL32275EIBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Έρευνα |
|
ISL32274EFBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Έρευνα |
|
ISL32275EFVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Έρευνα |
|
ISL32274EIBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Έρευνα |
|
ISL32277EIRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Έρευνα |
|
ISL32277EIRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Έρευνα |
|
ISL32274EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Έρευνα |
|
ISL32274EFBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Έρευνα |
|
ISL32275EFVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Έρευνα |
|
ISL32274EIBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Έρευνα |
|
ISL32275EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Έρευνα |
|
ISL32275EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Έρευνα |
|
ISL32275EIVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Έρευνα |
|
ISL32274EFVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Έρευνα |
|
ISL32275EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Έρευνα |
Latest Ειδήσεις
- Η απόδοση του Texas Instruments πρέπει ακόμα να ενισχυθεί και τα δύο εργοστάσια αποθήκευσης ωθούν νέα προϊόντα μνήμης flash
- Τοπικός ώριμος όγκος τσιπ, Samsung NAND Flash Memory παραγωγική παραγωγική ικανότητα κοντά στο φορτίο
- Ο Vishay ξεκινά τη Miniled Packaging High Brightness Small Blue και Pure Green LED
- Η Ansonmei ξεκίνησε έναν επαγωγικό αισθητήρα θέσης για την αγορά βιομηχανικής και μεταφοράς
- Η Ruisa ξεκινά το παλιό εργοστάσιο για να αυξήσει τη συσκευή ισχύος, ο σεισμός επηρεάζει την παραγωγή DRAM ήπιο
- Το microchip επιτρέπει την παραγωγική ικανότητα του TSMC και αυξάνει τις αυξήσεις των τιμών
- Η Ruisa ξεκίνησε το νέο RA0 Series Ultra -Low Power Entry -Level MCU
- Η Melexis εγκαινιάζει ένα πλήρες τσιπ διακόπτη επαγωγέα
- Το X-FAB εισάγει τεχνολογία φωτισμού αισθητήρα εικόνας για την ενίσχυση της απόδοσης του αισθητήρα CMOS
- Το μεγάλο εργοστάσιο τσιπ επηρεάστηκε από τον σεισμό: η TSMC σταμάτησε να λειτουργεί επειγόντως, επιδεινώνοντας την παροχή GPU σε σύντομο χρονικό διάστημα;
- Η μνήμη Flash Nand συνεχίζεται, το MCU Destocking Bottom είναι σωστό
- Κάτω από την έξοδο AI Air, οι δύο μεγάλοι γίγαντες τσιπ είναι "όχι ισχυρο