ISL32275EFBZ-T está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para ISL32275EFBZ-T, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para ISL32275EFBZ-T por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre ISL32275EFBZ-T con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
ISL32275EFBZ-T
- Número de pieza:
- ISL32275EFBZ-T
- Fabricante:
- Intersil
- Descripción:
- IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 46814 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- ISL32275EFBZ-T.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 5.5 V |
| Tipo: | Receiver |
| Paquete del dispositivo: | 16-SOIC |
| Serie: | - |
| Histéresis del receptor: | 30mV |
| Protocolo: | RS422, RS485 |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 125°C |
| Número de controladores / receptores: | 0/4 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Dúplex: | - |
| Descripción detallada: | 0/4 Receiver RS422, RS485 16-SOIC |
| Velocidad de datos: | 20Mbps |
| Número de pieza base: | ISL32275E |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de ISL32275EFBZ-T
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | Ver |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL32274EIVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
 |
ISL32277EFRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Investigación |
|
ISL32274EIVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32277EFRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Investigación |
|
ISL32273EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32275EIBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32274EFBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32275EFVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32274EIBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32277EIRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Investigación |
|
ISL32277EIRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Investigación |
|
ISL32274EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32274EFBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32275EFVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32274EIBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Investigación |
|
ISL32275EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
|
ISL32275EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32275EIVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Investigación |
|
ISL32274EFVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Investigación |
|
ISL32275EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Investigación |
Latest Noticias
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- Volumen local de chips maduros, Samsung Nand Flash Capacidad de producción de memoria cerca de la carga
- Vishay lanza el embalaje minido de alto brillo pequeño azul y verde puro LED
- Ansonmei lanzó un sensor de posición inductiva para el mercado industrial y de transporte
- Ruisa comienza la antigua fábrica para aumentar el dispositivo de energía, el terremoto afecta la salida DRAM
- Microchip permite la capacidad de producción de TSMC y aumenta los aumentos de los precios
- Ruisa lanzó la nueva serie RA0 Ultra -low Power Entry -level MCU
- Melexis lanza un chip de interruptor inductor integrado completo
- X-FAB presenta la tecnología de iluminación del sensor de imágenes para mejorar el rendimiento del sensor CMOS
- La gran fábrica de chips se vio afectada por el terremoto: ¿TSMC dejó de funcionar con urgencia, exacerbando el suministro de GPU en escasez de suministro?
- La memoria flash nand continúa, MCU Destocking Bottom es correcto
- Debajo de la salida aérea de AI, los dos gigantes de chips principales son "no fuertes": destrozar el dinero para romper el juego, apostar en 2025 batallas de equipo