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Accueil > Centre des produits > Circuits intégrés (ci) > Intégrée - système sur puce (SoC) > XCZU19EG-1FFVD1760E
XCZU19EG-1FFVD1760E
Modèle de produit:
XCZU19EG-1FFVD1760E
Fabricant:
Xilinx
La description:
IC FPGA 308 I/O 1760FCBGA
Statut sans plomb:
Sans plomb / conforme à la directive RoHS
Quantité en stock:
58349 Pieces
Heure de livraison:
1-2 days
Délai de mise en œuvre:
4-8 weeks
Fiche technique:
XCZU19EG-1FFVD1760E.pdf
Enquête

introduction

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Spécifications

État New & Original, tested
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Package composant fournisseur:1760-FCBGA (42.5x42.5)
La vitesse:500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Séries:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Taille de la RAM:256KB
Attributs primaires:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Périphériques:DMA, WDT
Emballage:Tray
Package / Boîte:1760-BBGA, FCBGA
Température de fonctionnement:0°C ~ 100°C (TJ)
Nombre d'E / S:308
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL):4 (72 Hours)
Délai de livraison standard du fabricant:10 Weeks
Statut sans plomb / Statut RoHS:Lead free / RoHS Compliant
flash Size:-
Description détaillée:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5)
core Processor:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
connectivité:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Architecture:MCU, FPGA
Email:[email protected]

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