XCKU15P-L2FFVE1760E est disponible maintenant!La technologie LYNTEAM est le distributeur de stockage pour XCKU15P-L2FFVE1760E, nous avons les stocks d'expédition immédiate et également disponibles pour l'approvisionnement de longue date.Veuillez nous envoyer votre plan d'achat pour XCKU15P-L2FFVE1760E par courrier électronique, nous vous donnerons un meilleur prix en fonction de votre plan.
Achetez XCKU15P-L2FFVE1760E avec LYNTEAM, économisez votre argent et votre temps.
Notre email: [email protected]
XCKU15P-L2FFVE1760E
- Modèle de produit:
- XCKU15P-L2FFVE1760E
- Fabricant:
- Xilinx
- La description:
- XCKU15P-L2FFVE1760E
- Statut sans plomb:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- Quantité en stock:
- 25437 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Délai de mise en œuvre:
- 4-8 weeks
- Fiche technique:
- XCKU15P-L2FFVE1760E.pdf
introduction
Spécifications
| État | New & Original, tested |
|---|---|
| Pays d'origine | Contact us |
| Code de marquage | Send by email |
| Tension - Alimentation: | 0.698 V ~ 0.876 V |
| Nombre de bits RAM: | 82329600 |
| Package composant fournisseur: | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Séries: | Kintex® UltraScale+™ |
| Package / Boîte: | 1760-BBGA, FCBGA |
| Température de fonctionnement: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Nombre d'éléments logiques / cellules: | 1143450 |
| Nombre de LAB / CLB: | 65340 |
| Nombre d'E / S: | 668 |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 10 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes XCKU15P-L2FFVE1760E
Latest Nouvelles
- Les performances ADI sont réduites, les substrats en feuille de cuivre ont augmenté, le stockage de la production d'usine d'usine d'origine conservatrice
- La vague d'intelligence dans la voiture arrive, et Aimus Oslang a aidé Sagita Juguang à libérer le MX Lidar
- La capacité de production HBM est exclue, la mémoire DRAM peut être en panne au second semestre
- Les fondateurs de mur finiront, HBM ou feront remonter le DRAM
- Demande d'expansion des téléphones portables et PC IA, amélioration de l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs
- Comprendre les besoins des systèmes de surveillance ADAS et de cabine pour les capteurs d'image de sécurité du réseau
- Il est dit que Samsung et Sk Hynix ont arrêté DDR3, et la citation de promotion a augmenté de 20%
- Melexis a publié MLX90427: Contrôle des lignes au nouveau choix, sûr, efficace et économique
- Le rapport financier de NXP et Ansonmei a annoncé et le prix des prix du cuivre est transmis à l'industrie IC
- Moels Micro Electronics a créé de nouveaux bureaux à Taiwan, en Chine, pour développer le territoire des affaires
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash
- Le rapport financier du premier trimestre du semi-conducteur SEF diminue, et la demande d'automobiles a ralenti