TMS5700714APGEQQ1R est disponible maintenant!La technologie LYNTEAM est le distributeur de stockage pour TMS5700714APGEQQ1R, nous avons les stocks d'expédition immédiate et également disponibles pour l'approvisionnement de longue date.Veuillez nous envoyer votre plan d'achat pour TMS5700714APGEQQ1R par courrier électronique, nous vous donnerons un meilleur prix en fonction de votre plan.
Achetez TMS5700714APGEQQ1R avec LYNTEAM, économisez votre argent et votre temps.
Notre email: [email protected]
TMS5700714APGEQQ1R
- Modèle de produit:
- TMS5700714APGEQQ1R
- Fabricant:
- TI
- La description:
- TMS5700714APGEQQ1R
- Quantité en stock:
- 47639 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Délai de mise en œuvre:
- 4-8 weeks
- Fiche technique:
- TMS5700714APGEQQ1R.pdf
introduction
Spécifications
| État | New & Original, tested |
|---|---|
| Pays d'origine | Contact us |
| Code de marquage | Send by email |
| Tension - Alimentation (Vcc / Vdd): | 1.14 V ~ 3.6 V |
| Package composant fournisseur: | 144-LQFP (20x20) |
| La vitesse: | 160MHz |
| Séries: | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R |
| Taille de la RAM: | 128K x 8 |
| Type de mémoire de programme: | FLASH |
| Mémoire de programme Taille: | 768KB (768K x 8) |
| Périphériques: | DMA, POR, PWM, WDT |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 144-LQFP |
| Type d'oscillateur: | External |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nombre d'E / S: | 64 |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 12 Weeks |
| Taille EEPROM: | 64K x 8 |
| Description détaillée: | ARM® Cortex®-R4F Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Microcontroller IC 32-Bit Dual-Core 160MHz 768KB (768K x 8) FLASH 144-LQFP (20x20) |
| Convertisseurs de données: | A/D 24x12b |
| Taille de l'âme: | 32-Bit Dual-Core |
| core Processor: | ARM® Cortex®-R4F |
| connectivité: | CANbus, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes TMS5700714APGEQQ1R
Latest Nouvelles
- Les performances ADI sont réduites, les substrats en feuille de cuivre ont augmenté, le stockage de la production d'usine d'usine d'origine conservatrice
- La vague d'intelligence dans la voiture arrive, et Aimus Oslang a aidé Sagita Juguang à libérer le MX Lidar
- La capacité de production HBM est exclue, la mémoire DRAM peut être en panne au second semestre
- Les fondateurs de mur finiront, HBM ou feront remonter le DRAM
- Demande d'expansion des téléphones portables et PC IA, amélioration de l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs
- Comprendre les besoins des systèmes de surveillance ADAS et de cabine pour les capteurs d'image de sécurité du réseau
- Il est dit que Samsung et Sk Hynix ont arrêté DDR3, et la citation de promotion a augmenté de 20%
- Melexis a publié MLX90427: Contrôle des lignes au nouveau choix, sûr, efficace et économique
- Le rapport financier de NXP et Ansonmei a annoncé et le prix des prix du cuivre est transmis à l'industrie IC
- Moels Micro Electronics a créé de nouveaux bureaux à Taiwan, en Chine, pour développer le territoire des affaires
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash
- Le rapport financier du premier trimestre du semi-conducteur SEF diminue, et la demande d'automobiles a ralenti