IXBF20N360 est disponible maintenant!La technologie LYNTEAM est le distributeur de stockage pour IXBF20N360, nous avons les stocks d'expédition immédiate et également disponibles pour l'approvisionnement de longue date.Veuillez nous envoyer votre plan d'achat pour IXBF20N360 par courrier électronique, nous vous donnerons un meilleur prix en fonction de votre plan.
Achetez IXBF20N360 avec LYNTEAM, économisez votre argent et votre temps.
Notre email: [email protected]
IXBF20N360
- Modèle de produit:
- IXBF20N360
- Fabricant:
- IXYS Corporation
- La description:
- IGBT 3600V 45A ISOPLUS I4PAK
- Statut sans plomb:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- Quantité en stock:
- 59541 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Délai de mise en œuvre:
- 4-8 weeks
- Fiche technique:
- IXBF20N360.pdf
introduction
Spécifications
| État | New & Original, tested |
|---|---|
| Pays d'origine | Contact us |
| Code de marquage | Send by email |
| Tension - Collecteur-émetteur disruptif (Max): | 3600V |
| Vce (sur) (Max) @ Vge, Ic: | 3.4V @ 15V, 20A |
| Condition de test: | 1500V, 20A, 10 Ohm, 15V |
| Td (marche / arrêt) à 25 ° C: | 18ns/238ns |
| énergie de commutation: | 15.5mJ (on), 4.3mJ (off) |
| Package composant fournisseur: | ISOPLUS i4-PAC™ |
| Séries: | BIMOSFET™ |
| Temps de recouvrement inverse (trr): | 1.7µs |
| Puissance - Max: | 230W |
| Emballage: | Tube |
| Package / Boîte: | i4-Pac™-5 |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 26 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Type d'entrée: | Standard |
| type de IGBT: | - |
| gate charge: | 43nC |
| Description détaillée: | IGBT 3600V 45A 230W Through Hole ISOPLUS i4-PAC™ |
| Courant - Collecteur pulsée (Icm): | 220A |
| Courant - Collecteur (Ic) (max): | 45A |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes IXBF20N360
Latest Nouvelles
- Les performances ADI sont réduites, les substrats en feuille de cuivre ont augmenté, le stockage de la production d'usine d'usine d'origine conservatrice
- La vague d'intelligence dans la voiture arrive, et Aimus Oslang a aidé Sagita Juguang à libérer le MX Lidar
- La capacité de production HBM est exclue, la mémoire DRAM peut être en panne au second semestre
- Les fondateurs de mur finiront, HBM ou feront remonter le DRAM
- Demande d'expansion des téléphones portables et PC IA, amélioration de l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs
- Comprendre les besoins des systèmes de surveillance ADAS et de cabine pour les capteurs d'image de sécurité du réseau
- Il est dit que Samsung et Sk Hynix ont arrêté DDR3, et la citation de promotion a augmenté de 20%
- Melexis a publié MLX90427: Contrôle des lignes au nouveau choix, sûr, efficace et économique
- Le rapport financier de NXP et Ansonmei a annoncé et le prix des prix du cuivre est transmis à l'industrie IC
- Moels Micro Electronics a créé de nouveaux bureaux à Taiwan, en Chine, pour développer le territoire des affaires
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash
- Le rapport financier du premier trimestre du semi-conducteur SEF diminue, et la demande d'automobiles a ralenti