EP3CLS70U484I7N est disponible maintenant!La technologie LYNTEAM est le distributeur de stockage pour EP3CLS70U484I7N, nous avons les stocks d'expédition immédiate et également disponibles pour l'approvisionnement de longue date.Veuillez nous envoyer votre plan d'achat pour EP3CLS70U484I7N par courrier électronique, nous vous donnerons un meilleur prix en fonction de votre plan.
Achetez EP3CLS70U484I7N avec LYNTEAM, économisez votre argent et votre temps.
Notre email: [email protected]
EP3CLS70U484I7N
- Modèle de produit:
- EP3CLS70U484I7N
- La description:
- IC FPGA 278 I/O 484UBGA
- Statut sans plomb:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- Quantité en stock:
- 23456 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Délai de mise en œuvre:
- 4-8 weeks
introduction
Spécifications
| État | New & Original, tested |
|---|---|
| Pays d'origine | Contact us |
| Code de marquage | Send by email |
| Tension - Alimentation: | 1.15 V ~ 1.25 V |
| Nombre de bits RAM: | 3068928 |
| Package composant fournisseur: | 484-UBGA (19x19) |
| Séries: | Cyclone® III |
| Package / Boîte: | 484-FBGA |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Nombre d'éléments logiques / cellules: | 70208 |
| Nombre de LAB / CLB: | 4388 |
| Nombre d'E / S: | 278 |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Numéro de pièce de base: | EP3CLS70 |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes EP3CLS70U484I7N
Latest Nouvelles
- ARM est apparu dans Computex 2024: Il est prévu que plus de 100 milliards d'appareils de bras puissent être utilisés pour l'IA d'ici la fin de 2025
- Qorvo a lancé les préliminaires exceptionnels de l'industrie High-Gain MMIMO de l'industrie
- Inventaire du cycle de simulation Fothing Out, AI Drives La demande de mémoire flash se poursuit
- Le plan de Micron pour construire une mémoire flash nand à des prix élevés ou une maintenance
- Les performances ADI sont réduites, les substrats en feuille de cuivre ont augmenté, le stockage de la production d'usine d'usine d'origine conservatrice
- La vague d'intelligence dans la voiture arrive, et Aimus Oslang a aidé Sagita Juguang à libérer le MX Lidar
- La capacité de production HBM est exclue, la mémoire DRAM peut être en panne au second semestre
- Les fondateurs de mur finiront, HBM ou feront remonter le DRAM
- Demande d'expansion des téléphones portables et PC IA, amélioration de l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs
- Comprendre les besoins des systèmes de surveillance ADAS et de cabine pour les capteurs d'image de sécurité du réseau
- Il est dit que Samsung et Sk Hynix ont arrêté DDR3, et la citation de promotion a augmenté de 20%
- Melexis a publié MLX90427: Contrôle des lignes au nouveau choix, sûr, efficace et économique