DSPIC30F2011T-30I/SO est disponible maintenant!La technologie LYNTEAM est le distributeur de stockage pour DSPIC30F2011T-30I/SO, nous avons les stocks d'expédition immédiate et également disponibles pour l'approvisionnement de longue date.Veuillez nous envoyer votre plan d'achat pour DSPIC30F2011T-30I/SO par courrier électronique, nous vous donnerons un meilleur prix en fonction de votre plan.
Achetez DSPIC30F2011T-30I/SO avec LYNTEAM, économisez votre argent et votre temps.
Notre email: [email protected]
DSPIC30F2011T-30I/SO
- Modèle de produit:
- DSPIC30F2011T-30I/SO
- Fabricant:
- Micrel / Microchip Technology
- La description:
- IC MCU 16BIT 12KB FLASH 18SOIC
- Statut sans plomb:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- Quantité en stock:
- 56367 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Délai de mise en œuvre:
- 4-8 weeks
introduction
Spécifications
| État | New & Original, tested |
|---|---|
| Pays d'origine | Contact us |
| Code de marquage | Send by email |
| Tension - Alimentation (Vcc / Vdd): | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Package composant fournisseur: | 18-SOIC |
| La vitesse: | 30 MIPs |
| Séries: | dsPIC™ 30F |
| Taille de la RAM: | 1K x 8 |
| Type de mémoire de programme: | FLASH |
| Mémoire de programme Taille: | 12KB (4K x 24) |
| Périphériques: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Type d'oscillateur: | Internal |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nombre d'E / S: | 12 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Taille EEPROM: | - |
| Description détaillée: | dsPIC dsPIC™ 30F Microcontroller IC 16-Bit 30 MIPs 12KB (4K x 24) FLASH 18-SOIC |
| Convertisseurs de données: | A/D 8x12b |
| Taille de l'âme: | 16-Bit |
| core Processor: | dsPIC |
| connectivité: | I²C, SPI, UART/USART |
| Numéro de pièce de base: | DSPIC30F2011 |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes DSPIC30F2011T-30I/SO
Latest Nouvelles
- La vague d'intelligence dans la voiture arrive, et Aimus Oslang a aidé Sagita Juguang à libérer le MX Lidar
- La capacité de production HBM est exclue, la mémoire DRAM peut être en panne au second semestre
- Les fondateurs de mur finiront, HBM ou feront remonter le DRAM
- Demande d'expansion des téléphones portables et PC IA, amélioration de l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs
- Comprendre les besoins des systèmes de surveillance ADAS et de cabine pour les capteurs d'image de sécurité du réseau
- Il est dit que Samsung et Sk Hynix ont arrêté DDR3, et la citation de promotion a augmenté de 20%
- Melexis a publié MLX90427: Contrôle des lignes au nouveau choix, sûr, efficace et économique
- Le rapport financier de NXP et Ansonmei a annoncé et le prix des prix du cuivre est transmis à l'industrie IC
- Moels Micro Electronics a créé de nouveaux bureaux à Taiwan, en Chine, pour développer le territoire des affaires
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash
- Le rapport financier du premier trimestre du semi-conducteur SEF diminue, et la demande d'automobiles a ralenti
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash