CGA8M2X7R1H335K200KA est disponible maintenant!La technologie LYNTEAM est le distributeur de stockage pour CGA8M2X7R1H335K200KA, nous avons les stocks d'expédition immédiate et également disponibles pour l'approvisionnement de longue date.Veuillez nous envoyer votre plan d'achat pour CGA8M2X7R1H335K200KA par courrier électronique, nous vous donnerons un meilleur prix en fonction de votre plan.
Achetez CGA8M2X7R1H335K200KA avec LYNTEAM, économisez votre argent et votre temps.
Notre email: [email protected]
CGA8M2X7R1H335K200KA
- Modèle de produit:
- CGA8M2X7R1H335K200KA
- Fabricant:
- TDK Corporation
- La description:
- CAP CER 3.3UF 50V X7R 1812
- Statut sans plomb:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- Quantité en stock:
- 53357 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Délai de mise en œuvre:
- 4-8 weeks
introduction
Spécifications
| État | New & Original, tested |
|---|---|
| Pays d'origine | Contact us |
| Code de marquage | Send by email |
| Tension - Nominale: | 50V |
| Tolérance: | ±10% |
| Epaisseur (max): | 0.079" (2.00mm) |
| Coéfficent de température: | X7R |
| Taille / Dimension: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Séries: | CGA |
| évaluations: | AEC-Q200 |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 1812 (4532 Metric) |
| Autres noms: | 445-7905-2 CGA8M2X7R1H335K CGA8M2X7R1H335KT0Y0N |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage: | Surface Mount, MLCC |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Type fil: | - |
| Espacement des fils: | - |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | - |
| Taux d'échec: | - |
| Description détaillée: | 3.3µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 1812 (4532 Metric) |
| Capacitance: | 3.3µF |
| Applications: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes CGA8M2X7R1H335K200KA
Latest Nouvelles
- La capacité de production HBM est exclue, la mémoire DRAM peut être en panne au second semestre
- Les fondateurs de mur finiront, HBM ou feront remonter le DRAM
- Demande d'expansion des téléphones portables et PC IA, amélioration de l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs
- Comprendre les besoins des systèmes de surveillance ADAS et de cabine pour les capteurs d'image de sécurité du réseau
- Il est dit que Samsung et Sk Hynix ont arrêté DDR3, et la citation de promotion a augmenté de 20%
- Melexis a publié MLX90427: Contrôle des lignes au nouveau choix, sûr, efficace et économique
- Le rapport financier de NXP et Ansonmei a annoncé et le prix des prix du cuivre est transmis à l'industrie IC
- Moels Micro Electronics a créé de nouveaux bureaux à Taiwan, en Chine, pour développer le territoire des affaires
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash
- Le rapport financier du premier trimestre du semi-conducteur SEF diminue, et la demande d'automobiles a ralenti
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash
- Volume local de puces matures, Samsung Nand Flash Memory Production Captise Près de chargement