CGA6N3X7R2A225K230AB est disponible maintenant!La technologie LYNTEAM est le distributeur de stockage pour CGA6N3X7R2A225K230AB, nous avons les stocks d'expédition immédiate et également disponibles pour l'approvisionnement de longue date.Veuillez nous envoyer votre plan d'achat pour CGA6N3X7R2A225K230AB par courrier électronique, nous vous donnerons un meilleur prix en fonction de votre plan.
Achetez CGA6N3X7R2A225K230AB avec LYNTEAM, économisez votre argent et votre temps.
Notre email: [email protected]
CGA6N3X7R2A225K230AB
- Modèle de produit:
- CGA6N3X7R2A225K230AB
- Fabricant:
- TDK Corporation
- La description:
- CAP CER 2.2UF 100V X7R 1210
- Statut sans plomb:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- Quantité en stock:
- 50541 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Délai de mise en œuvre:
- 4-8 weeks
introduction
Spécifications
| État | New & Original, tested |
|---|---|
| Pays d'origine | Contact us |
| Code de marquage | Send by email |
| Tension - Nominale: | 100V |
| Tolérance: | ±10% |
| Epaisseur (max): | 0.098" (2.50mm) |
| Coéfficent de température: | X7R |
| Taille / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Séries: | CGA |
| évaluations: | AEC-Q200 |
| Emballage: | Cut Tape (CT) |
| Package / Boîte: | 1210 (3225 Metric) |
| Autres noms: | 445-5866-1 |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage: | Surface Mount, MLCC |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 52 Weeks |
| Type fil: | - |
| Espacement des fils: | - |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | - |
| Taux d'échec: | - |
| Description détaillée: | 2.2µF ±10% 100V Ceramic Capacitor X7R 1210 (3225 Metric) |
| Capacitance: | 2.2µF |
| Applications: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes CGA6N3X7R2A225K230AB
Latest Nouvelles
- La capacité de production HBM est exclue, la mémoire DRAM peut être en panne au second semestre
- Les fondateurs de mur finiront, HBM ou feront remonter le DRAM
- Demande d'expansion des téléphones portables et PC IA, amélioration de l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs
- Comprendre les besoins des systèmes de surveillance ADAS et de cabine pour les capteurs d'image de sécurité du réseau
- Il est dit que Samsung et Sk Hynix ont arrêté DDR3, et la citation de promotion a augmenté de 20%
- Melexis a publié MLX90427: Contrôle des lignes au nouveau choix, sûr, efficace et économique
- Le rapport financier de NXP et Ansonmei a annoncé et le prix des prix du cuivre est transmis à l'industrie IC
- Moels Micro Electronics a créé de nouveaux bureaux à Taiwan, en Chine, pour développer le territoire des affaires
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash
- Le rapport financier du premier trimestre du semi-conducteur SEF diminue, et la demande d'automobiles a ralenti
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash
- Volume local de puces matures, Samsung Nand Flash Memory Production Captise Près de chargement