C3216X5R0J107M160AB est disponible maintenant!La technologie LYNTEAM est le distributeur de stockage pour C3216X5R0J107M160AB, nous avons les stocks d'expédition immédiate et également disponibles pour l'approvisionnement de longue date.Veuillez nous envoyer votre plan d'achat pour C3216X5R0J107M160AB par courrier électronique, nous vous donnerons un meilleur prix en fonction de votre plan.
Achetez C3216X5R0J107M160AB avec LYNTEAM, économisez votre argent et votre temps.
Notre email: [email protected]
C3216X5R0J107M160AB
- Modèle de produit:
- C3216X5R0J107M160AB
- Fabricant:
- TDK Corporation
- La description:
- CAP CER 100UF 6.3V X5R 1206
- Statut sans plomb:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- Quantité en stock:
- 54705 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Délai de mise en œuvre:
- 4-8 weeks
introduction
Spécifications
| État | New & Original, tested |
|---|---|
| Pays d'origine | Contact us |
| Code de marquage | Send by email |
| Tension - Nominale: | 6.3V |
| Tolérance: | ±20% |
| Epaisseur (max): | 0.071" (1.80mm) |
| Coéfficent de température: | X5R |
| Taille / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Séries: | C |
| évaluations: | - |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 1206 (3216 Metric) |
| Autres noms: | 445-6008-2 C3216X5R0J107M C3216X5R0J107MT0A0N |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 85°C |
| Type de montage: | Surface Mount, MLCC |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Type fil: | - |
| Espacement des fils: | - |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | Low ESL |
| Taux d'échec: | - |
| Description détaillée: | 100µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 1206 (3216 Metric) |
| Capacitance: | 100µF |
| Applications: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes C3216X5R0J107M160AB
Latest Nouvelles
- La vague d'intelligence dans la voiture arrive, et Aimus Oslang a aidé Sagita Juguang à libérer le MX Lidar
- La capacité de production HBM est exclue, la mémoire DRAM peut être en panne au second semestre
- Les fondateurs de mur finiront, HBM ou feront remonter le DRAM
- Demande d'expansion des téléphones portables et PC IA, amélioration de l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs
- Comprendre les besoins des systèmes de surveillance ADAS et de cabine pour les capteurs d'image de sécurité du réseau
- Il est dit que Samsung et Sk Hynix ont arrêté DDR3, et la citation de promotion a augmenté de 20%
- Melexis a publié MLX90427: Contrôle des lignes au nouveau choix, sûr, efficace et économique
- Le rapport financier de NXP et Ansonmei a annoncé et le prix des prix du cuivre est transmis à l'industrie IC
- Moels Micro Electronics a créé de nouveaux bureaux à Taiwan, en Chine, pour développer le territoire des affaires
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash
- Le rapport financier du premier trimestre du semi-conducteur SEF diminue, et la demande d'automobiles a ralenti
- Les performances de Texas Instruments doivent encore être stimulées, et les deux usines de stockage poussent de nouveaux produits de mémoire flash