BSP318S E6327 est disponible maintenant!La technologie LYNTEAM est le distributeur de stockage pour BSP318S E6327, nous avons les stocks d'expédition immédiate et également disponibles pour l'approvisionnement de longue date.Veuillez nous envoyer votre plan d'achat pour BSP318S E6327 par courrier électronique, nous vous donnerons un meilleur prix en fonction de votre plan.
Achetez BSP318S E6327 avec LYNTEAM, économisez votre argent et votre temps.
Notre email: [email protected]
BSP318S E6327
- Modèle de produit:
- BSP318S E6327
- La description:
- MOSFET N-CH 60V 2.6A SOT-223
- Statut sans plomb:
- Contient du plomb / Non conforme à RoHS
- Quantité en stock:
- 29261 Pieces
- Heure de livraison:
- 1-2 days
- Délai de mise en œuvre:
- 4-8 weeks
- Fiche technique:
- BSP318S E6327.pdf
introduction
Spécifications
| État | New & Original, tested |
|---|---|
| Pays d'origine | Contact us |
| Code de marquage | Send by email |
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2V @ 20µA |
| Vgs (Max): | ±20V |
| La technologie: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Package composant fournisseur: | PG-SOT223-4 |
| Séries: | SIPMOS® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 90 mOhm @ 2.6A, 10V |
| Dissipation de puissance (max): | 1.8W (Ta) |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | TO-261-4, TO-261AA |
| Autres noms: | BSP318S E6327-ND BSP318SE6327 BSP318SE6327T SP000011112 |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Statut sans plomb / Statut RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds: | 380pF @ 25V |
| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs: | 20nC @ 10V |
| type de FET: | N-Channel |
| Fonction FET: | - |
| Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé): | 4.5V, 10V |
| Tension drain-source (Vdss): | 60V |
| Description détaillée: | N-Channel 60V 2.6A (Ta) 1.8W (Ta) Surface Mount PG-SOT223-4 |
| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C: | 2.6A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes BSP318S E6327
Latest Nouvelles
- ARM est apparu dans Computex 2024: Il est prévu que plus de 100 milliards d'appareils de bras puissent être utilisés pour l'IA d'ici la fin de 2025
- Qorvo a lancé les préliminaires exceptionnels de l'industrie High-Gain MMIMO de l'industrie
- Inventaire du cycle de simulation Fothing Out, AI Drives La demande de mémoire flash se poursuit
- Le plan de Micron pour construire une mémoire flash nand à des prix élevés ou une maintenance
- Les performances ADI sont réduites, les substrats en feuille de cuivre ont augmenté, le stockage de la production d'usine d'usine d'origine conservatrice
- La vague d'intelligence dans la voiture arrive, et Aimus Oslang a aidé Sagita Juguang à libérer le MX Lidar
- La capacité de production HBM est exclue, la mémoire DRAM peut être en panne au second semestre
- Les fondateurs de mur finiront, HBM ou feront remonter le DRAM
- Demande d'expansion des téléphones portables et PC IA, amélioration de l'industrie mondiale de la fabrication de semi-conducteurs
- Comprendre les besoins des systèmes de surveillance ADAS et de cabine pour les capteurs d'image de sécurité du réseau
- Il est dit que Samsung et Sk Hynix ont arrêté DDR3, et la citation de promotion a augmenté de 20%
- Melexis a publié MLX90427: Contrôle des lignes au nouveau choix, sûr, efficace et économique