T25D337M016CSZ está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para T25D337M016CSZ, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para T25D337M016CSZ por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre T25D337M016CSZ con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
T25D337M016CSZ
- Número de pieza:
- T25D337M016CSZ
- Fabricante:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Descripción:
- CAP TANT 330UF 20% 16V SMD
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 49414 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- 1.T25D337M016CSZ.pdf2.T25D337M016CSZ.pdf3.T25D337M016CSZ.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Tensión - Calificación: | 16V |
| Tipo: | Hermetically Sealed |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño / Medidas: | 0.335" L x 0.276" W (8.50mm x 7.00mm) |
| Serie: | TANTAMOUNT™, T25 |
| calificaciones: | COTS |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | Nonstandard |
| Otros nombres: | 718-2127-2 |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 85°C |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Fabricante Código Tamaño: | D |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| Separación de terminales: | - |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.299" (7.60mm) |
| Caracteristicas: | High Reliability |
| Tasa de fracaso: | - |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 180 mOhm @ 100kHz |
| Descripción detallada: | 330µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 16V Nonstandard 180 mOhm @ 100kHz |
| Capacidad: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de T25D337M016CSZ
Latest Noticias
- Se acerca la ola de inteligencia en el automóvil, y Aimus Oslang ayudó a Sagita Juguang a liberar el MX LiDAR
- Se excluye la capacidad de producción de HBM, la memoria DRAM puede ser escaso en la segunda mitad del año
- Los fundadores de la pared terminarán, HBM o causarán que Dram se levante nuevamente
- Demanda de expansión de teléfonos móviles y PC de IA, mejora global de la industria de fabricación de semiconductores
- Comprender las necesidades de los sistemas de monitoreo de ADAS y cabina para sensores de imagen de seguridad de red
- Se rumorea que Samsung y Sk Hynix detuvieron DDR3, y la cita de promoción aumentó en un 20 %
- Melexis lanzó MLX90427: control de línea a nuevas opciones, seguros, eficientes y económicos
- Se anunció el informe financiero de NXP y Ansonmei, y el precio de los precios del cobre se transmite a la industria de IC
- Moels Micro Electronics ha establecido una nueva oficina en Taiwán, China para expandir el territorio comercial
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- El informe financiero del primer trimestre del SEF Semiconductor (ST) disminuye, y la demanda de automóviles ha disminuido
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash