SL2305ZI-1H está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para SL2305ZI-1H, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para SL2305ZI-1H por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre SL2305ZI-1H con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
SL2305ZI-1H
- Número de pieza:
- SL2305ZI-1H
- Fabricante:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Descripción:
- IC BUFFER 140MHZ 5CH 3.3V 8TSSOP
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 27795 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- SL2305ZI-1H.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Suministro de voltaje: | 3 V ~ 3.6 V |
| Paquete del dispositivo: | 8-TSSOP |
| Serie: | - |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:5 |
| embalaje: | Tube |
| Paquete / Cubierta: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Salida: | LVCMOS |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Entrada: | Clock |
| Frecuencia - Max: | 140MHz |
| Divisor / Multiplicador: | No/No |
| Diferencial - Entrada: salida: | No/No |
| Número de pieza base: | SL2305 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SL2305ZI-1H
Latest Noticias
- El rendimiento de ADI se reduce, los sustratos de aluminio de cobre han aumentado, el almacenamiento de la producción de aumento de la fábrica de fábrica es conservador
- Se acerca la ola de inteligencia en el automóvil, y Aimus Oslang ayudó a Sagita Juguang a liberar el MX LiDAR
- Se excluye la capacidad de producción de HBM, la memoria DRAM puede ser escaso en la segunda mitad del año
- Los fundadores de la pared terminarán, HBM o causarán que Dram se levante nuevamente
- Demanda de expansión de teléfonos móviles y PC de IA, mejora global de la industria de fabricación de semiconductores
- Comprender las necesidades de los sistemas de monitoreo de ADAS y cabina para sensores de imagen de seguridad de red
- Se rumorea que Samsung y Sk Hynix detuvieron DDR3, y la cita de promoción aumentó en un 20 %
- Melexis lanzó MLX90427: control de línea a nuevas opciones, seguros, eficientes y económicos
- Se anunció el informe financiero de NXP y Ansonmei, y el precio de los precios del cobre se transmite a la industria de IC
- Moels Micro Electronics ha establecido una nueva oficina en Taiwán, China para expandir el territorio comercial
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- El informe financiero del primer trimestre del SEF Semiconductor (ST) disminuye, y la demanda de automóviles ha disminuido