SI5330A-B00202-GM está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para SI5330A-B00202-GM, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para SI5330A-B00202-GM por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre SI5330A-B00202-GM con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
SI5330A-B00202-GM
- Número de pieza:
- SI5330A-B00202-GM
- Fabricante:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Descripción:
- IC CLK BUFFER 1:4 LVPECL 24QFN
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 23097 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- SI5330A-B00202-GM.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Suministro de voltaje: | 1.71 V ~ 3.63 V |
| Tipo: | Fanout Buffer (Distribution), Translator |
| Paquete del dispositivo: | 24-QFN (4x4) |
| Serie: | - |
| Relación - Entrada: Salida: | 1:4 |
| embalaje: | Tray |
| Paquete / Cubierta: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Salida: | LVPECL |
| Otros nombres: | 336-3340 SI5330A-B00202-GM-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 2 (1 Year) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 6 Weeks |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Entrada: | CML, HCSL, LVDS, LVPECL |
| Frecuencia - Max: | 710MHz |
| Diferencial - Entrada: salida: | Yes/Yes |
| Descripción detallada: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Translator IC 1:4 710MHz 24-VFQFN Exposed Pad |
| Número de pieza base: | SI5330 |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de SI5330A-B00202-GM
Latest Noticias
- Se excluye la capacidad de producción de HBM, la memoria DRAM puede ser escaso en la segunda mitad del año
- Los fundadores de la pared terminarán, HBM o causarán que Dram se levante nuevamente
- Demanda de expansión de teléfonos móviles y PC de IA, mejora global de la industria de fabricación de semiconductores
- Comprender las necesidades de los sistemas de monitoreo de ADAS y cabina para sensores de imagen de seguridad de red
- Se rumorea que Samsung y Sk Hynix detuvieron DDR3, y la cita de promoción aumentó en un 20 %
- Melexis lanzó MLX90427: control de línea a nuevas opciones, seguros, eficientes y económicos
- Se anunció el informe financiero de NXP y Ansonmei, y el precio de los precios del cobre se transmite a la industria de IC
- Moels Micro Electronics ha establecido una nueva oficina en Taiwán, China para expandir el territorio comercial
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- El informe financiero del primer trimestre del SEF Semiconductor (ST) disminuye, y la demanda de automóviles ha disminuido
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- Volumen local de chips maduros, Samsung Nand Flash Capacidad de producción de memoria cerca de la carga