RS60E561MCN1 está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para RS60E561MCN1, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para RS60E561MCN1 por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre RS60E561MCN1 con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
RS60E561MCN1
- Número de pieza:
- RS60E561MCN1
- Fabricante:
- Nichicon
- Descripción:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V T/H
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 36124 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- 1.RS60E561MCN1.pdf2.RS60E561MCN1.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Tensión - Calificación: | 2.5V |
| Tipo: | Polymer |
| Tolerancia: | ±20% |
| Tamaño de la superficie del terreno Monte: | - |
| Tamaño / Medidas: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Serie: | FPCAP, RS6 |
| Corriente de ondulación a baja frecuencia: | 360mA @ 120Hz |
| Corriente de ondulación a alta frecuencia: | 3.6A @ 100kHz |
| calificaciones: | - |
| embalaje: | Bulk |
| Paquete / Cubierta: | Radial, Can |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 105°C |
| Tipo de montaje: | Through Hole |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 18 Weeks |
| Curso de la vida @ temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Separación de terminales: | 0.098" (2.50mm) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Altura - Asiento (Máx): | 0.236" (6.00mm) |
| ESR (Resistencia serie equivalente): | 13 mOhm |
| Descripción detallada: | 560µF 2.5V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 13 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| Capacidad: | 560µF |
| aplicaciones: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de RS60E561MCN1
Latest Noticias
- Los fundadores de la pared terminarán, HBM o causarán que Dram se levante nuevamente
- Demanda de expansión de teléfonos móviles y PC de IA, mejora global de la industria de fabricación de semiconductores
- Comprender las necesidades de los sistemas de monitoreo de ADAS y cabina para sensores de imagen de seguridad de red
- Se rumorea que Samsung y Sk Hynix detuvieron DDR3, y la cita de promoción aumentó en un 20 %
- Melexis lanzó MLX90427: control de línea a nuevas opciones, seguros, eficientes y económicos
- Se anunció el informe financiero de NXP y Ansonmei, y el precio de los precios del cobre se transmite a la industria de IC
- Moels Micro Electronics ha establecido una nueva oficina en Taiwán, China para expandir el territorio comercial
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- El informe financiero del primer trimestre del SEF Semiconductor (ST) disminuye, y la demanda de automóviles ha disminuido
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- Volumen local de chips maduros, Samsung Nand Flash Capacidad de producción de memoria cerca de la carga
- Vishay lanza el embalaje minido de alto brillo pequeño azul y verde puro LED