BUK9M19-60EX está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para BUK9M19-60EX, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para BUK9M19-60EX por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre BUK9M19-60EX con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
BUK9M19-60EX
- Número de pieza:
- BUK9M19-60EX
- Fabricante:
- Nexperia
- Descripción:
- MOSFET N-CH 60V 38A LFPAK
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 45846 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- BUK9M19-60EX.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| VGS (th) (Max) @Id: | 2.1V @ 1mA |
| Vgs (Max): | ±10V |
| Tecnología: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Paquete del dispositivo: | LFPAK33 |
| Serie: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS (Max) @Id, Vgs: | 17 mOhm @ 10A, 10V |
| La disipación de energía (máximo): | 62W (Tc) |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | SOT-1210, 8-LFPAK33 (5-Lead) |
| Otros nombres: | 1727-2574-2 568-13018-2 568-13018-2-ND 934070051115 BUK9M19-60E,115 BUK9M19-60EX-ND |
| Temperatura de funcionamiento: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 1814pF @ 25V |
| Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs: | 13.8nC @ 5V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Característica de FET: | - |
| Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On): | 5V |
| Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las: | 60V |
| Descripción detallada: | N-Channel 60V 38A (Tc) 62W (Tc) Surface Mount LFPAK33 |
| Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C: | 38A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de BUK9M19-60EX
Latest Noticias
- Se excluye la capacidad de producción de HBM, la memoria DRAM puede ser escaso en la segunda mitad del año
- Los fundadores de la pared terminarán, HBM o causarán que Dram se levante nuevamente
- Demanda de expansión de teléfonos móviles y PC de IA, mejora global de la industria de fabricación de semiconductores
- Comprender las necesidades de los sistemas de monitoreo de ADAS y cabina para sensores de imagen de seguridad de red
- Se rumorea que Samsung y Sk Hynix detuvieron DDR3, y la cita de promoción aumentó en un 20 %
- Melexis lanzó MLX90427: control de línea a nuevas opciones, seguros, eficientes y económicos
- Se anunció el informe financiero de NXP y Ansonmei, y el precio de los precios del cobre se transmite a la industria de IC
- Moels Micro Electronics ha establecido una nueva oficina en Taiwán, China para expandir el territorio comercial
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- El informe financiero del primer trimestre del SEF Semiconductor (ST) disminuye, y la demanda de automóviles ha disminuido
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- Volumen local de chips maduros, Samsung Nand Flash Capacidad de producción de memoria cerca de la carga