AD5372BCPZ-RL7 está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para AD5372BCPZ-RL7, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para AD5372BCPZ-RL7 por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre AD5372BCPZ-RL7 con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
AD5372BCPZ-RL7
- Número de pieza:
- AD5372BCPZ-RL7
- Fabricante:
- ADI (Analog Devices, Inc.)
- Descripción:
- IC DAC 16BIT 32CH SER 56-LFCSP
- Estado sin plomo:
- Sin plomo / Cumple con RoHS
- Cantidad de stock:
- 30685 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- AD5372BCPZ-RL7.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Voltaje - fuente, Digital: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Voltaje - fuente, analógico: | 9 V ~ 16.5 V, -4.5 V ~ 16.5 V |
| Paquete del dispositivo: | 56-LFCSP-VQ (8x8) |
| Tiempo de estabilización: | 30µs |
| Serie: | - |
| Tipo de referencia: | External |
| embalaje: | Tape & Reel (TR) |
| Paquete / Cubierta: | 56-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Tipo de salida: | Voltage - Buffered |
| Temperatura de funcionamiento: | -40°C ~ 85°C |
| Número de convertidores D / A: | 32 |
| Número de bits: | 16 |
| Tipo de montaje: | Surface Mount |
| Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| INL / DNL (LSB): | ±4 (Max), ±1 (Max) |
| Salida diferencial: | No |
| Descripción detallada: | 16 Bit Digital to Analog Converter 32 56-LFCSP-VQ (8x8) |
| Interfaz de datos: | SPI, DSP |
| Número de pieza base: | AD5372 |
| Arquitectura: | String DAC |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de AD5372BCPZ-RL7
Latest Noticias
- Se acerca la ola de inteligencia en el automóvil, y Aimus Oslang ayudó a Sagita Juguang a liberar el MX LiDAR
- Se excluye la capacidad de producción de HBM, la memoria DRAM puede ser escaso en la segunda mitad del año
- Los fundadores de la pared terminarán, HBM o causarán que Dram se levante nuevamente
- Demanda de expansión de teléfonos móviles y PC de IA, mejora global de la industria de fabricación de semiconductores
- Comprender las necesidades de los sistemas de monitoreo de ADAS y cabina para sensores de imagen de seguridad de red
- Se rumorea que Samsung y Sk Hynix detuvieron DDR3, y la cita de promoción aumentó en un 20 %
- Melexis lanzó MLX90427: control de línea a nuevas opciones, seguros, eficientes y económicos
- Se anunció el informe financiero de NXP y Ansonmei, y el precio de los precios del cobre se transmite a la industria de IC
- Moels Micro Electronics ha establecido una nueva oficina en Taiwán, China para expandir el territorio comercial
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- El informe financiero del primer trimestre del SEF Semiconductor (ST) disminuye, y la demanda de automóviles ha disminuido
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash