3SBM1070A2 está disponible ahora!La tecnología LYNTEAM es el distribuidor de media para 3SBM1070A2, tenemos las acciones de envío inmediato y también disponible para suministro de tiempo durante mucho tiempo.Envíenos su plan de compra para 3SBM1070A2 por correo electrónico, le daremos un mejor precio según su plan.
Compre 3SBM1070A2 con LYNTEAM, guarde su dinero y tiempo.
Nuestro correo electrónico: [email protected]
3SBM1070A2
- Número de pieza:
- 3SBM1070A2
- Fabricante:
- Agastat Relays / TE Connectivity
- Descripción:
- RELAY GEN PURPOSE 4PDT 2A 115V
- Estado sin plomo:
- Contiene plomo / RoHS no conforme
- Cantidad de stock:
- 49084 Pieces
- El tiempo de entrega:
- 1-2 days
- Tiempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de datos:
- 3SBM1070A2.pdf
Introducción
Especificaciones
| Condición | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origen | Contact us |
| Código de marcado | Send by email |
| Activar Voltaje (Max): | - |
| Voltaje de apagado (Min): | - |
| Estilo de terminación: | - |
| Tensión de conmutación: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Serie: | Military, MIL-R-39016/31, 3SBM, CII |
| Tipo de relé: | General Purpose |
| embalaje: | Bulk |
| Otros nombres: | 1617086-5 1617086-5-MIL 3SBM1070A2-MIL M39016/31-002M M39016/31-002M-MIL |
| Temperatura de funcionamiento: | - |
| Tipo de montaje: | - |
| Tiempo de entrega estándar del fabricante: | 27 Weeks |
| Estado sin plomo / Estado RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Caracteristicas: | - |
| Descripción detallada: | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) |
| Clasificación de contacto (actual): | 2A |
| material de los contactos: | - |
| Formulario de contacto: | 4PDT (4 Form C) |
| Voltaje de la bobina: | 26.5VDC |
| Tipo de bobina: | Latching, Dual Coil |
| Potencia de la bobina: | - |
| Email: | [email protected] |
partes relacionadas de 3SBM1070A2
Latest Noticias
- El rendimiento de ADI se reduce, los sustratos de aluminio de cobre han aumentado, el almacenamiento de la producción de aumento de la fábrica de fábrica es conservador
- Se acerca la ola de inteligencia en el automóvil, y Aimus Oslang ayudó a Sagita Juguang a liberar el MX LiDAR
- Se excluye la capacidad de producción de HBM, la memoria DRAM puede ser escaso en la segunda mitad del año
- Los fundadores de la pared terminarán, HBM o causarán que Dram se levante nuevamente
- Demanda de expansión de teléfonos móviles y PC de IA, mejora global de la industria de fabricación de semiconductores
- Comprender las necesidades de los sistemas de monitoreo de ADAS y cabina para sensores de imagen de seguridad de red
- Se rumorea que Samsung y Sk Hynix detuvieron DDR3, y la cita de promoción aumentó en un 20 %
- Melexis lanzó MLX90427: control de línea a nuevas opciones, seguros, eficientes y económicos
- Se anunció el informe financiero de NXP y Ansonmei, y el precio de los precios del cobre se transmite a la industria de IC
- Moels Micro Electronics ha establecido una nueva oficina en Taiwán, China para expandir el territorio comercial
- El rendimiento de Texas Instruments aún no se ha aumentado, y las dos fábricas de almacenamiento presionan nuevos productos de memoria flash
- El informe financiero del primer trimestre del SEF Semiconductor (ST) disminuye, y la demanda de automóviles ha disminuido