XCZU4EG-3FBVB900E
Artikelnummer:
XCZU4EG-3FBVB900E
Hersteller:
Xilinx
Beschreibung:
IC FPGA 204 I/O 900FCBGA
Lead Free Status:
Bleifrei / RoHS-konform
Bestandsmenge:
24978 Pieces
Lieferzeit:
1-2 days
Vorlaufzeit:
4-8 weeks
Datenblatt:
1.XCZU4EG-3FBVB900E.pdf2.XCZU4EG-3FBVB900E.pdf3.XCZU4EG-3FBVB900E.pdf4.XCZU4EG-3FBVB900E.pdf

Einführung

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Spezifikation

Bedingung New & Original, tested
Ursprungsland Contact us
Markierungscode Send by email
Supplier Device-Gehäuse:900-FCBGA (31x31)
Geschwindigkeit:600MHz, 1.5GHz
Serie:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
RAM-Größe:256KB
Primärattribute:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Peripherals:DMA, WDT
Verpackung:Tray
Verpackung / Gehäuse:900-BBGA, FCBGA
Betriebstemperatur:0°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der E / A:204
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL):4 (72 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit:10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status:Lead free / RoHS Compliant
Flash-Größe:-
detaillierte Beschreibung:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31)
Core-Prozessor:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Connectivity:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Die Architektur:MCU, FPGA
Email:[email protected]

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