Y16261K37000Q13W je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro Y16261K37000Q13W, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro Y16261K37000Q13W e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si Y16261K37000Q13W s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
Y16261K37000Q13W
- Part Number:
- Y16261K37000Q13W
- Výrobce:
- Popis:
- RES SMD 1.37KOHM 0.02% 0.3W 1506
- Vedoucí volný stav:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- Množství zásob:
- 35918 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- Y16261K37000Q13W.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napìtí - AC: | - |
| Napětí - Pracovní: | 0.3W |
| Napětí - Rozdělení: | 1506 |
| Tloušťka (Max): | ±0.2ppm/°C |
| Velikost / Rozměry: | 0.150" L x 0.062" W (3.81mm x 1.57mm) |
| Série: | VSMP |
| Stav RoHS: | Tray - Waffle |
| Polarizace: | 1506 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | Y16261K37000Q13W |
| Výška - Sedící (Max): | 0.025" (0.64mm) |
| Funkce: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| FIFO je: | 2 |
| Rozšířený popis: | 1.37k Ohm ±0.02% 0.3W Chip Resistor 1506 Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | ±0.02% |
| Popis: | RES SMD 1.37KOHM 0.02% 0.3W 1506 |
| Coating, typ bydlení: | Metal Foil |
| Bandwidth: | 1.37k |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro Y16261K37000Q13W
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy