Az Y16261K37000Q13W most elérhető!Az LYNTEAM technológia az Y16261K37000Q13W állományelosztója, az azonnali szállításra és hosszú ideig rendelkezésre álló készletek is rendelkezésre állnak.Kérjük, küldje elvásárlásitervetY16261K37000Q13We-mailben,akkor kapszegylegjobb ár szerinta tervet.
Vásároljon Y16261K37000Q13W LYNTEAM-vel, takarítson meg pénzt és időt.
E-mailünk: [email protected]
Y16261K37000Q13W
- Cikkszám:
- Y16261K37000Q13W
- Gyártó:
- Leírás:
- RES SMD 1.37KOHM 0.02% 0.3W 1506
- Ólommentes állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- Készlet mennyiség:
- 35918 Pieces
- Szállítási idő:
- 1-2 days
- Vezetői idő:
- 4-8 weeks
- Adatlap:
- Y16261K37000Q13W.pdf
Bevezetés
Műszaki adatok
| Feltétel | New & Original, tested |
|---|---|
| Származási ország | Contact us |
| Jelölési kód | Send by email |
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Feszültség - munka: | 0.3W |
| Feszültségelosztás: | 1506 |
| Vastagság (Max): | ±0.2ppm/°C |
| Méret / dimenzió: | 0.150" L x 0.062" W (3.81mm x 1.57mm) |
| Sorozat: | VSMP |
| RoHS állapot: | Tray - Waffle |
| Polarizáció: | 1506 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | Y16261K37000Q13W |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.025" (0.64mm) |
| Jellemzők: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| FIFO féle: | 2 |
| Bővített leírás: | 1.37k Ohm ±0.02% 0.3W Chip Resistor 1506 Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | ±0.02% |
| Leírás: | RES SMD 1.37KOHM 0.02% 0.3W 1506 |
| Bevonat, ház típus: | Metal Foil |
| Sávszélesség: | 1.37k |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az Y16261K37000Q13W-hoz
Latest News
- A mikrochip lehetővé teszi a TSMC termelési kapacitását és növeli az áremelkedéseket
- Ruisa elindította az új RA0 sorozat Ultra -low Power Entry -szintű MCU -t
- A Melexis egy teljes integrált induktor kapcsoló chipet indít
- Az X-PAB bemutatja a képérzékelő háttámlájának megvilágítási technológiáját a CMOS érzékelő teljesítményének javítása érdekében
- A nagy chipgyárat a földrengés sújtotta: a TSMC sürgősen abbahagyta a munkát, és hiányzott a GPU -ellátás hiánya?
- A NAND Flash memória folytatódik, az MCU Destocking Bottom igaza van
- Az AI légiközlekedési outlet alatt a két fő chip -óriás "nem erős": a játék megtöréséhez a pénz összetörése, a 2025 -ös csapat csatákra fogadáshoz.
- A Toshiba elindítja a SmartMcd Series Gate Driver IC -t beágyazott mikrovezérlővel
- Samsung: nézzen szembe a két fő terület kihívásával, gyűjtsön pénzt a helyzet megsértésére
- Az érett margin öntöde ismét csökkenti az árat, a Samsung független az Nvidia HBM3E memóriától
- Aimus Oslang LED termékek adatmátrix -technológiával, amely elősegíti az autógyártók egyszerűsítését a gyártási folyamaton
- A zavaró Cadence Reality Digital Twin Platform megváltoztatja a mesterséges intelligencia korszakának adatközpontjának tervezését