OSD3358-512M-BSM je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro OSD3358-512M-BSM, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro OSD3358-512M-BSM e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si OSD3358-512M-BSM s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
OSD3358-512M-BSM
- Part Number:
- OSD3358-512M-BSM
- Výrobce:
- Octavo Systems
- Popis:
- 21MM 256 BALL BGA
- Množství zásob:
- 45629 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- OSD3358-512M-BSM.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Rychlost: | 1GHz |
| Velikost / Rozměry: | 0.83" x 0.83" (21mm x 21mm) |
| Série: | - |
| RAM Size: | 512MB |
| Ostatní jména: | 1676-1002 |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Modul / Type Board: | MPU Core |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Flash Velikost: | - |
| Detailní popis: | - Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3358 1GHz 512MB |
| core: | ARM® Cortex®-A8, AM3358 |
| Typ konektoru: | 256-BGA |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro OSD3358-512M-BSM
Latest News
- Moels Micro Electronics zřídila nové kanceláře na Tchaj -wanu v Číně, aby rozšířila obchodní území
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS