TE0600-02IMVF je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro TE0600-02IMVF, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro TE0600-02IMVF e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si TE0600-02IMVF s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
TE0600-02IMVF
- Part Number:
- TE0600-02IMVF
- Výrobce:
- Trenz Electronic
- Popis:
- SOM GIGABEE XC6SLX150 2X128MB 3I
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 56650 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.TE0600-02IMVF.pdf2.TE0600-02IMVF.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Rychlost: | 125MHz |
| Velikost / Rozměry: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
| Série: | TE0600 |
| RAM Size: | 1GB |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Modul / Type Board: | FPGA Core |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Flash Velikost: | 16MB |
| Detailní popis: | TE0600 Embedded Module Spartan-6 LX-150 125MHz 1GB 16MB |
| core: | Spartan-6 LX-150 |
| Typ konektoru: | Samtec LSHM |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TE0600-02IMVF
Latest News
- Finanční zpráva prvního čtvrtletí SEF Semiconductor (ST) se snižuje a poptávka po automobilech se zpomalila
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný