EPXA4F672C1 je nyní k dispozici!Technologie LYNTEAM je distributorem skladování pro EPXA4F672C1, máme akcie pro okamžitou dopravu a také k dispozici pro dlouhodobé dodávky.Prosím, pošlete nám svůj kupní plán pro EPXA4F672C1 e-mailem, dáme vám nejlepší cenu podle vašeho plánu.
Kupte si EPXA4F672C1 s LYNTEAM, uložte své peníze a čas.
Náš email: [email protected]
EPXA4F672C1
- Part Number:
- EPXA4F672C1
- Popis:
- IC EXCALIBUR ARM 672FBGA
- Vedoucí volný stav:
- Bez olova / V souladu RoHS
- Množství zásob:
- 54415 Pieces
- Čas doručení:
- 1-2 days
- Dodací lhůta:
- 4-8 weeks
- Datový list:
- 1.EPXA4F672C1.pdf2.EPXA4F672C1.pdf
Úvod
Specifikace
| Stav | New & Original, tested |
|---|---|
| Země původu | Contact us |
| Označovací kód | Send by email |
| Napětí - Supply: | 1.8V |
| Dodavatel zařízení Package: | 672-FBGA (27x27) |
| Rychlost: | 266MHz |
| Série: | Excalibur™ |
| Program SRAM bajty: | 128K |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 672-BBGA, FCBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Stav volného vedení / RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Rozhraní: | EBI/EMI, UART/USART |
| FPGA SRAM: | - |
| FPGA Gates: | 400K |
| FPGA jádra buňky: | 16640 |
| EEPROM Velikost: | - |
| Datová SRAM bajty: | 64K |
| Kern Typ: | 32-Bit ARM9 |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro EPXA4F672C1
Latest News
- Výkon texaských nástrojů je třeba ještě posílit a dvě úložné továrny tlačí nové produkty Flash Memory
- Místní zralý objem čipu, Samsung Nand Flash Memory Production Capaciption blízko zatížení
- Vishay uvádí na trh Miniled Balení s vysokým jasem Malá modrá a čistě zelená LED
- Ansonmei spustila induktivní snímač pozice pro trh průmyslového a dopravy
- Ruisa zahajuje starou továrnu, aby zvýšila napájecí zařízení, zemětřesení ovlivňuje výstup DRAM mírný
- Mikročip umožňuje výrobní kapacitu TSMC a zvyšuje zvyšování cen
- Ruisa spustila novou řadu RA0 série Ultra -Low Power Entry -level MCU
- Melexis spustí plně integrovaný čip přepínače
- X-Fab zavádí technologii osvětlení zpětného osvětlení obrázků pro zvýšení výkonu senzoru CMOS
- Velká továrna na čipy byla ovlivněna zemětřesením: TSMC přestala naléhavě fungovat a zhoršovala zásobování GPU v nedostatku?
- Paměť Nand Flash pokračuje, MCU Detocking Bottom je správný
- Pod zásuvkou AI vzduch jsou dva hlavní giganty čipu „nejsou silní“: rozbíjení peněz na rozbití hry, vsazení na 2025 týmové bitvy