TSSA3U60 R3G hiện có sẵn!Công nghệ LYNTEAM là nhà phân phối stocking cho TSSA3U60 R3G, chúng tôi có cổ phiếu để vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài.Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TSSA3U60 R3G qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Mua TSSA3U60 R3G với LYNTEAM, tiết kiệm tiền và thời gian của bạn.
Email của chúng tôi: [email protected]
TSSA3U60 R3G
- Số Phần:
- TSSA3U60 R3G
- nhà chế tạo:
- TSC (Taiwan Semiconductor)
- Sự miêu tả:
- DIODE SCHOTTKY 60V 3A DO214AC
- Tình trạng không có chì:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng cổ phiếu:
- 20334 Pieces
- Thời gian giao hàng:
- 1-2 days
- Thời gian dẫn:
- 4-8 weeks
- Bảng dữliệu:
- TSSA3U60 R3G.pdf
Giới thiệu
Thông số kỹ thuật
| Điều kiện | New & Original, tested |
|---|---|
| Nước xuất xứ | Contact us |
| Mã đánh dấu | Send by email |
| Voltage - Chuyển tiếp (VF) (Max) @ Nếu: | 540mV @ 3A |
| Voltage - DC Xếp (VR) (Max): | 60V |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | DO-214AC (SMA) |
| Tốc độ: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Loạt: | - |
| Xếp Thời gian phục hồi (TRR): | 25ns |
| Bao bì: | Cut Tape (CT) |
| Gói / Case: | DO-214AC, SMA |
| Vài cái tên khác: | TSSA3U60 R3GCT TSSA3U60 R3GCT-ND TSSA3U60R3GCT |
| Nhiệt độ hoạt động - Junction: | -55°C ~ 150°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Độ nhạy độ ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 26 Weeks |
| Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Loại diode: | Schottky |
| miêu tả cụ thể: | Diode Schottky 60V 3A Surface Mount DO-214AC (SMA) |
| Hiện tại - Xếp Rò rỉ @ VR: | 500µA @ 60V |
| Hiện tại - Trung bình sửa chữa (Io): | 3A |
| Dung @ VR, F: | 450pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TSSA3U60 R3G
Latest Tin tức
- ARM xuất hiện trong Computex 2024: Dự kiến hơn 100 tỷ thiết bị ARM có thể được sử dụng cho AI vào cuối năm 2025
- Qorvo đã ra mắt sơ bộ 5G mmimo nổi bật của ngành công nghiệp
- Hàng tồn kho chu kỳ mô phỏng chạm đáy, AI điều khiển nhu cầu bộ nhớ flash tiếp tục
- Kế hoạch của Micron để xây dựng một nhà máy, bộ nhớ flash NAND với giá cao hoặc bảo trì
- Hiệu suất ADI bị giảm, chất nền đồng đã tăng lên, lưu trữ nhà máy gốc tăng sản xuất bảo thủ
- Làn sóng thông minh trong xe đang đến, và Aimus Oslang đã giúp Sagita Juguang giải phóng MX Lidar
- Năng lực sản xuất HBM bị loại trừ, bộ nhớ DRAM có thể bị thiếu hụt trong nửa cuối năm
- Những người sáng lập tường sẽ kết thúc, HBM hoặc khiến DRAM tăng trở lại
- Nhu cầu mở rộng điện thoại di động và máy tính AI, cải tiến ngành sản xuất bán dẫn toàn cầu
- Hiểu nhu cầu của ADA và hệ thống giám sát cabin cho các cảm biến hình ảnh bảo mật mạng
- Có tin đồn rằng Samsung và SK Hynix đã dừng DDR3 và báo giá quảng cáo tăng 20 %
- Melexis đã phát hành MLX90427: Kiểm soát dòng cho sự lựa chọn mới, an toàn, hiệu quả và tiết kiệm