TSM60NB380CP ROG hiện có sẵn!Công nghệ LYNTEAM là nhà phân phối stocking cho TSM60NB380CP ROG, chúng tôi có cổ phiếu để vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài.Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TSM60NB380CP ROG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Mua TSM60NB380CP ROG với LYNTEAM, tiết kiệm tiền và thời gian của bạn.
Email của chúng tôi: [email protected]
TSM60NB380CP ROG
- Số Phần:
- TSM60NB380CP ROG
- nhà chế tạo:
- TSC (Taiwan Semiconductor)
- Sự miêu tả:
- MOSFET N-CH 600V 9.5A TO252
- Tình trạng không có chì:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng cổ phiếu:
- 43298 Pieces
- Thời gian giao hàng:
- 1-2 days
- Thời gian dẫn:
- 4-8 weeks
- Bảng dữliệu:
- TSM60NB380CP ROG.pdf
Giới thiệu
Thông số kỹ thuật
| Điều kiện | New & Original, tested |
|---|---|
| Nước xuất xứ | Contact us |
| Mã đánh dấu | Send by email |
| VGS (th) (Max) @ Id: | 4V @ 250µA |
| Vgs (Tối đa): | ±30V |
| Công nghệ: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | TO-252, (D-Pak) |
| Loạt: | - |
| Rds On (Max) @ Id, VGS: | 380 mOhm @ 2.85A, 10V |
| Điện cực phân tán (Max): | 83W (Tc) |
| Bao bì: | Original-Reel® |
| Gói / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Vài cái tên khác: | TSM60NB380CP ROGDKR TSM60NB380CP ROGDKR-ND TSM60NB380CPROGDKR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Độ nhạy độ ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 36 Weeks |
| Tình trạng miễn phí / Tình trạng RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Điện dung đầu vào (Ciss) (Max) @ Vds: | 795pF @ 100V |
| Phím cổng (Qg) (Max) @ Vgs: | 19.4nC @ 10V |
| Loại FET: | N-Channel |
| FET Feature: | - |
| Điện thế ổ đĩa (Max Rds On, Min Rds On): | 10V |
| Xả để nguồn điện áp (Vdss): | 600V |
| miêu tả cụ thể: | N-Channel 600V 9.5A (Tc) 83W (Tc) Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
| Hiện tại - Drain liên tục (Id) @ 25 ° C: | 9.5A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TSM60NB380CP ROG
Latest Tin tức
- Năng lực sản xuất HBM bị loại trừ, bộ nhớ DRAM có thể bị thiếu hụt trong nửa cuối năm
- Những người sáng lập tường sẽ kết thúc, HBM hoặc khiến DRAM tăng trở lại
- Nhu cầu mở rộng điện thoại di động và máy tính AI, cải tiến ngành sản xuất bán dẫn toàn cầu
- Hiểu nhu cầu của ADA và hệ thống giám sát cabin cho các cảm biến hình ảnh bảo mật mạng
- Có tin đồn rằng Samsung và SK Hynix đã dừng DDR3 và báo giá quảng cáo tăng 20 %
- Melexis đã phát hành MLX90427: Kiểm soát dòng cho sự lựa chọn mới, an toàn, hiệu quả và tiết kiệm
- Báo cáo tài chính của NXP và Ansonmei được công bố và giá của giá đồng được truyền đến ngành công nghiệp IC
- Moels Micro Electronics đã thành lập một văn phòng mới ở Đài Loan, Trung Quốc để mở rộng lãnh thổ kinh doanh
- Hiệu suất của Texas Cụ vẫn còn được tăng cường và hai nhà máy lưu trữ đẩy các sản phẩm bộ nhớ flash mới
- Báo cáo tài chính quý đầu tiên của bộ bán dẫn SEF (ST) giảm và nhu cầu về ô tô đã làm chậm
- Hiệu suất của Texas Cụ vẫn còn được tăng cường và hai nhà máy lưu trữ đẩy các sản phẩm bộ nhớ flash mới
- Khối lượng chip trưởng thành cục bộ, công suất sản xuất bộ nhớ flash samsung nand gần tải