CGA9P1X7S3D103K250KA hiện có sẵn!Công nghệ LYNTEAM là nhà phân phối stocking cho CGA9P1X7S3D103K250KA, chúng tôi có cổ phiếu để vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài.Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CGA9P1X7S3D103K250KA qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Mua CGA9P1X7S3D103K250KA với LYNTEAM, tiết kiệm tiền và thời gian của bạn.
Email của chúng tôi: [email protected]
CGA9P1X7S3D103K250KA
- Số Phần:
- CGA9P1X7S3D103K250KA
- nhà chế tạo:
- TDK Corporation
- Sự miêu tả:
- CAP CER 10000PF 2KV X7S 2220
- Tình trạng không có chì:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng cổ phiếu:
- 54185 Pieces
- Thời gian giao hàng:
- 1-2 days
- Thời gian dẫn:
- 4-8 weeks
Giới thiệu
Thông số kỹ thuật
| Điều kiện | New & Original, tested |
|---|---|
| Nước xuất xứ | Contact us |
| Mã đánh dấu | Send by email |
| Điện áp Rating - AC: | - |
| Voltage - Xếp hạng: | 2000V (2kV) |
| Lòng khoan dung: | 10000pF |
| Độ dày (Max): | X7S |
| Surface Kích Núi Đất đai: | - |
| Size / Kích thước: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Loạt: | CGA |
| Tình trạng RoHS: | Tape & Reel (TR) |
| Ripple hiện tại - tần số thấp: | Automotive |
| xếp hạng: | AEC-Q200 |
| sự phân cực: | 2220 (5750 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 445-13155-2 CGA9P1X7S3D103KT0Y0N |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount, MLCC |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | CGA9P1X7S3D103K250KA |
| Chì Phong cách: | 0.110" (2.80mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | - |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 10000pF ±10% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor X7S 2220 (5750 Metric) |
| ESR (tương đương Series kháng): | ±10% |
| Sự miêu tả: | CAP CER 10000PF 2KV X7S 2220 |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CGA9P1X7S3D103K250KA
Latest Tin tức
- Năng lực sản xuất HBM bị loại trừ, bộ nhớ DRAM có thể bị thiếu hụt trong nửa cuối năm
- Những người sáng lập tường sẽ kết thúc, HBM hoặc khiến DRAM tăng trở lại
- Nhu cầu mở rộng điện thoại di động và máy tính AI, cải tiến ngành sản xuất bán dẫn toàn cầu
- Hiểu nhu cầu của ADA và hệ thống giám sát cabin cho các cảm biến hình ảnh bảo mật mạng
- Có tin đồn rằng Samsung và SK Hynix đã dừng DDR3 và báo giá quảng cáo tăng 20 %
- Melexis đã phát hành MLX90427: Kiểm soát dòng cho sự lựa chọn mới, an toàn, hiệu quả và tiết kiệm
- Báo cáo tài chính của NXP và Ansonmei được công bố và giá của giá đồng được truyền đến ngành công nghiệp IC
- Moels Micro Electronics đã thành lập một văn phòng mới ở Đài Loan, Trung Quốc để mở rộng lãnh thổ kinh doanh
- Hiệu suất của Texas Cụ vẫn còn được tăng cường và hai nhà máy lưu trữ đẩy các sản phẩm bộ nhớ flash mới
- Báo cáo tài chính quý đầu tiên của bộ bán dẫn SEF (ST) giảm và nhu cầu về ô tô đã làm chậm
- Hiệu suất của Texas Cụ vẫn còn được tăng cường và hai nhà máy lưu trữ đẩy các sản phẩm bộ nhớ flash mới
- Khối lượng chip trưởng thành cục bộ, công suất sản xuất bộ nhớ flash samsung nand gần tải