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重磅!苹果取消造车,发力AI
2024-02-29
2月28日消息,据国外媒体报道,援引内部消息人士透露,苹果公司已搁置并取消了自动驾驶电动汽车的所有开发计划。苹果汽车项目启动已有十多年时间,期间投入了数...
英飞凌出售封测厂、ADI与台积电扩展合作
2024-02-28
1.盛群:MCU库存逐步消化,业绩将回升 据中国台湾工商时报报道,盛群21日举行媒体记者会,总经理蔡荣宗指出,MCU产品销售与景气荣枯密切相关,就该公司产品销售...
三星电机将重点投资汽车MLCC,与日本村田竞争
2024-02-27
智能手机需求持续低迷,制造多层陶瓷电容器(MLCC)的全球电子元件公司通过扩大汽车MLCC业务寻求突破,韩国领先的MLCC公司三星电机将投资重点放在汽车MLCC,该市...
安森美推出第七代IGBT智能功率模块, 助力降低供暖和制冷能耗
2024-02-27
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出采用了新的场截止第 7 代 (FS7) 绝缘栅双极晶体管(IGBT) 技术的1200V SPM...
艾迈斯欧司朗推出全新用于CT探测器的512通道ADC
2024-02-26
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器(ADC)AS5912,采用23mm...
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
2024-02-24
高性能模拟、混合信号、处理知识产权(IP)以及ASIC设计的行业领先供应商Dolphin Design,成功流片了首款包含最先进音频IP的12纳米FinFet测试芯片,达到一个重要...
Arm 更新 Neoverse 产品路线图,实现基于 Arm 平台的人工智能基础设施
2024-02-23
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码:ARM,以下简称“Arm”)今日宣布推出新一代 Arm Neoverse 技术。其中包括,通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Ne...
ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性
2024-02-23
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“...
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IoT
2024-02-22
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新...
韩国与荷兰,加强半导体合作
2024-02-21
韩国工业部表示,韩国和荷兰周一启动了半导体行业对话,以促进先进领域的双边合作。 据韩国产业通商资源部称,两国当天在荷兰埃因霍温市举行了韩荷半导体局长级...
三星以30.1%份额称霸全球电视市场,已连续18年夺冠
2024-02-21
2月20日消息,据韩联社等外媒报道,市场研究公司Omdia最新公布的报告显示,以销售金额计算,三星以30.1%的超高市占率继续称霸2023年全球电视市场,自2006年以来...
1万亿颗订单!元器件巨头工厂扩产!
2024-02-19
最新消息,业界大厂、研究机构认为,MLCC(多层陶瓷电容)中长期需求将保持增长,随着智能手机、汽车、通信设备、IoT、AI服务器等终端需求增加,将拉动各类MLCC...
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