C1608X8R1E224K080AE şimdi kullanılabilir!LYNTEAM teknolojisi, C1608X8R1E224K080AE için stoklama distribütörüdür, acil nakliye için hisse senetleri var ve ayrıca uzun süre tedarik için de mevcut.Lütfen bize C1608X8R1E224K080AE için satın alma planınızı e-posta yoluyla gönderin, planınıza göre size en iyi fiyat vereceğiz.
C1608X8R1E224K080AE LYNTEAM ile satın alın, paranızı ve zamanınızı kaydedin.
E-postamız: [email protected]
C1608X8R1E224K080AE
- Parça Numarası:
- C1608X8R1E224K080AE
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 0.22UF 25V X8R 0603
- Kurşunsuz Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Stok miktarı:
- 51831 Pieces
- Teslimat süresi:
- 1-2 days
- Teslim süresi:
- 4-8 weeks
- Veri Sayfası:
- 1.C1608X8R1E224K080AE.pdf2.C1608X8R1E224K080AE.pdf
Giriş
Özellikler
| Şart | New & Original, tested |
|---|---|
| Menşei ülke | Contact us |
| İşaretleme kodu | Send by email |
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Gerilim - Anma: | 25V |
| Hata payı: | 0.22µF |
| Kalınlığı (Max): | X8R |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Dizi: | C |
| RoHS Durumu: | Tape & Reel (TR) |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | Boardflex Sensitive |
| Puanlar: | - |
| polarizasyon: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-173841-2 C1608X8R1E224KT000S |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | C1608X8R1E224K080AE |
| kurşun Stil: | 0.037" (0.95mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Soft Termination |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.22µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 0603 (1608 Metric) |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | ±10% |
| Açıklama: | CAP CER 0.22UF 25V X8R 0603 |
| Email: | [email protected] |
C1608X8R1E224K080AE için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- HBM üretim kapasitesi hariç tutulur, DRAM belleği yılın ikinci yarısında yetersiz olabilir
- Duvar kurucuları bitecek, HBM veya DRAM'ın tekrar yükselmesine neden olacak
- AI cep telefonu ve PC genişleme talebi, küresel yarı iletken üretim endüstrisinin iyileştirilmesi
- Ağ Güvenliği Görüntü Sensörleri için ADAS ve Kabin İzleme Sistemlerinin ihtiyaçlarını anlayın
- Samsung ve SK Hynix'in DDR3'ü durdurduğu ve promosyon alıntısının % 20 arttığı söylentileri var
- Melexis MLX90427: Yeni Seçim, Güvenli, Verimli ve Ekonomik Çizgi Kontrolü yayınladı
- NXP ve Ansonmei'nin finansal raporu duyuruldu ve bakır fiyatlarının fiyatı IC endüstrisine aktarıldı
- Moels Micro Electronics, Tayvan, Çin'de iş bölgesini genişletmek için yeni bir ofis kurdu
- Texas Instruments'ın performansı hala artırılmalı ve iki depolama fabrikası yeni Flash Memory ürünlerini zorladı
- SEF Semiconductor (ST) 'nin ilk çeyrek finansal raporu azalıyor ve otomobil talebi yavaşladı
- Texas Instruments'ın performansı hala artırılmalı ve iki depolama fabrikası yeni Flash Memory ürünlerini zorladı
- Yerel olgun çip hacmi, Samsung Nand yük yakınında flaş bellek üretim kapasitesi