SI1302DL-T1-E3 теперь доступен!Технология LYNTEAM - это штамповочный дистрибьютор для SI1302DL-T1-E3, у нас есть акции для немедленной доставки, а также доступны в течение длительного времени.Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для SI1302DL-T1-E3 по электронной почте, мы дадим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Купить SI1302DL-T1-E3 с LYNTEAM, сохраните свои деньги и время.
Наше письмо: [email protected]
SI1302DL-T1-E3
- Тип продуктов:
- SI1302DL-T1-E3
- производитель:
- Electro-Films (EFI) / Vishay
- Описание:
- MOSFET N-CH 30V 600MA SOT323-3
- Бессвинцовый статус:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Количество на складе:
- 34018 Pieces
- Срок поставки:
- 1-2 days
- Время выполнения заказа:
- 4-8 weeks
- Техническая спецификация:
- SI1302DL-T1-E3.pdf
Введение
Спецификация
| Состояние | New & Original, tested |
|---|---|
| Страна происхождения | Contact us |
| Код маркировки | Send by email |
| Vgs (й) (Max) @ Id: | 3V @ 250µA |
| Vgs (макс.): | ±20V |
| Технологии: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Поставщик Упаковка устройства: | SC-70-3 |
| Серии: | TrenchFET® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 480 mOhm @ 600mA, 10V |
| Рассеиваемая мощность (макс): | 280mW (Ta) |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | SC-70, SOT-323 |
| Другие названия: | SI1302DL-T1-E3TR SI1302DLT1E3 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень чувствительности влаги (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 33 Weeks |
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs: | 1.4nC @ 10V |
| Тип FET: | N-Channel |
| FET Характеристика: | - |
| Напряжение привода (Max Rds On, Min Rds On): | 4.5V, 10V |
| Слить к источнику напряжения (VDSS): | 30V |
| Подробное описание: | N-Channel 30V 600mA (Ta) 280mW (Ta) Surface Mount SC-70-3 |
| Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C: | 600mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для SI1302DL-T1-E3
Latest Новости
- Qorvo запустил выдающиеся предварительные предварительные условия в отрасли 5G MMIMO
- Инвентаризация цикла моделирования в итоге
- План Micron по строительству завода, флэш -памяти NAND по высоким ценам или обслуживанию
- Производительность ADI снижается, подложки медной фольги выросли, хранение оригинального увеличения заводов по производству консервативного
- Волна интеллекта в машине идет, и Айсус Осланг помог Сагите Югуан с выпуском MX Lidar
- Производственные мощности HBM исключены, память DRAM может быть недостатка во второй половине года
- Основатели стен закончится, HBM или заставит DRAM снова подняться
- Спрос на расширение мобильного телефона и ПК в области искусств
- Понимание потребностей систем мониторинга ADA и салона для датчиков образа безопасности сети
- По слухам, что Samsung и SK Hynix остановили DDR3, а пропаганда выросла на 20 %
- Melexis выпустил MLX90427: Линейный контроль над новым выбором, безопасным, эффективным и экономичным
- Объявлено финансовый отчет NXP и Ansonmei, и цена цен на медь передается в отрасль ИК