PEX8114-BD13BI G теперь доступен!Технология LYNTEAM - это штамповочный дистрибьютор для PEX8114-BD13BI G, у нас есть акции для немедленной доставки, а также доступны в течение длительного времени.Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для PEX8114-BD13BI G по электронной почте, мы дадим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Купить PEX8114-BD13BI G с LYNTEAM, сохраните свои деньги и время.
Наше письмо: [email protected]
PEX8114-BD13BI G
- Тип продуктов:
- PEX8114-BD13BI G
- производитель:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Описание:
- IC BRIDGE PCI TO PCI BGA
- Бессвинцовый статус:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Количество на складе:
- 29106 Pieces
- Срок поставки:
- 1-2 days
- Время выполнения заказа:
- 4-8 weeks
- Техническая спецификация:
- 1.PEX8114-BD13BI G.pdf2.PEX8114-BD13BI G.pdf
Введение
Спецификация
| Состояние | New & Original, tested |
|---|---|
| Страна происхождения | Contact us |
| Код маркировки | Send by email |
| Напряжение тока - поставка: | 3.3V |
| Поставщик Упаковка устройства: | 256-BGA (17x17) |
| Серии: | ExpressLane™ |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | - |
| Другие названия: | 516-3374 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень чувствительности влаги (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 16 Weeks |
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Интерфейс: | PCI |
| Подробное описание: | PCI-to-PCI Bridge Interface 256-BGA (17x17) |
| Приложения: | PCI-to-PCI Bridge |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для PEX8114-BD13BI G
Latest Новости
- По слухам, что Samsung и SK Hynix остановили DDR3, а пропаганда выросла на 20 %
- Melexis выпустил MLX90427: Линейный контроль над новым выбором, безопасным, эффективным и экономичным
- Объявлено финансовый отчет NXP и Ansonmei, и цена цен на медь передается в отрасль ИК
- Moels Micro Electronics создала новые офисы в Тайване, Китай, чтобы расширить территорию бизнеса
- Производительность Texas Instruments еще предстоит повысить, и две фабрики хранения толкают новые продукты флэш -памяти
- Финансовый отчет о полупроводнике (ST) в первом квартале уменьшается, и спрос на автомобили замедлился
- Производительность Texas Instruments еще предстоит повысить, и две фабрики хранения толкают новые продукты флэш -памяти
- Локальный объем зрелого чипа, Samsung Nand Flash Memory емкость вблизи нагрузки
- Вишай запускает мини -упаковку высокой яркости маленький синий и чистый зеленый светодиод
- Ansonmei запустил индуктивный датчик положения для промышленного и транспортного рынка
- Ruisa начинает старую фабрику, чтобы увеличить силовое устройство, землетрясение влияет
- Microchip позволяет производственную мощность TSMC и увеличивает повышение цены.