NTF3055L175T3LF теперь доступен!Технология LYNTEAM - это штамповочный дистрибьютор для NTF3055L175T3LF, у нас есть акции для немедленной доставки, а также доступны в течение длительного времени.Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для NTF3055L175T3LF по электронной почте, мы дадим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Купить NTF3055L175T3LF с LYNTEAM, сохраните свои деньги и время.
Наше письмо: [email protected]
NTF3055L175T3LF
- Тип продуктов:
- NTF3055L175T3LF
- производитель:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Описание:
- MOSFET N-CH 60V 2A SOT223
- Бессвинцовый статус:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Количество на складе:
- 34160 Pieces
- Срок поставки:
- 1-2 days
- Время выполнения заказа:
- 4-8 weeks
- Техническая спецификация:
- NTF3055L175T3LF.pdf
Введение
Спецификация
| Состояние | New & Original, tested |
|---|---|
| Страна происхождения | Contact us |
| Код маркировки | Send by email |
| Vgs (й) (Max) @ Id: | 2V @ 250µA |
| Vgs (макс.): | ±15V |
| Технологии: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Поставщик Упаковка устройства: | SOT-223 (TO-261) |
| Серии: | - |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 175 mOhm @ 1A, 5V |
| Рассеиваемая мощность (макс): | 1.3W (Ta) |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | TO-261-4, TO-261AA |
| Другие названия: | NTF3055L175T3LFOS |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень чувствительности влаги (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: | Contains lead / RoHS non-compliant |
| Входная емкость (Ciss) (макс.) @ Vds: | 270pF @ 25V |
| Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs: | 10nC @ 5V |
| Тип FET: | N-Channel |
| FET Характеристика: | - |
| Напряжение привода (Max Rds On, Min Rds On): | 5V |
| Слить к источнику напряжения (VDSS): | 60V |
| Подробное описание: | N-Channel 60V 2A (Ta) 1.3W (Ta) Surface Mount SOT-223 (TO-261) |
| Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C: | 2A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для NTF3055L175T3LF
Latest Новости
- Производственные мощности HBM исключены, память DRAM может быть недостатка во второй половине года
- Основатели стен закончится, HBM или заставит DRAM снова подняться
- Спрос на расширение мобильного телефона и ПК в области искусств
- Понимание потребностей систем мониторинга ADA и салона для датчиков образа безопасности сети
- По слухам, что Samsung и SK Hynix остановили DDR3, а пропаганда выросла на 20 %
- Melexis выпустил MLX90427: Линейный контроль над новым выбором, безопасным, эффективным и экономичным
- Объявлено финансовый отчет NXP и Ansonmei, и цена цен на медь передается в отрасль ИК
- Moels Micro Electronics создала новые офисы в Тайване, Китай, чтобы расширить территорию бизнеса
- Производительность Texas Instruments еще предстоит повысить, и две фабрики хранения толкают новые продукты флэш -памяти
- Финансовый отчет о полупроводнике (ST) в первом квартале уменьшается, и спрос на автомобили замедлился
- Производительность Texas Instruments еще предстоит повысить, и две фабрики хранения толкают новые продукты флэш -памяти
- Локальный объем зрелого чипа, Samsung Nand Flash Memory емкость вблизи нагрузки