MURHB860CTT4G теперь доступен!Технология LYNTEAM - это штамповочный дистрибьютор для MURHB860CTT4G, у нас есть акции для немедленной доставки, а также доступны в течение длительного времени.Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для MURHB860CTT4G по электронной почте, мы дадим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Купить MURHB860CTT4G с LYNTEAM, сохраните свои деньги и время.
Наше письмо: [email protected]
MURHB860CTT4G
- Тип продуктов:
- MURHB860CTT4G
- производитель:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Описание:
- DIODE ARRAY GP 600V 4A D2PAK
- Бессвинцовый статус:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Количество на складе:
- 31821 Pieces
- Срок поставки:
- 1-2 days
- Время выполнения заказа:
- 4-8 weeks
- Техническая спецификация:
- MURHB860CTT4G.pdf
Введение
Спецификация
| Состояние | New & Original, tested |
|---|---|
| Страна происхождения | Contact us |
| Код маркировки | Send by email |
| Напряжение - Forward (Vf) (Макс) @ Если: | 2.8V @ 4A |
| Напряжение питания - DC Reverse (Vr) (Макс): | 600V |
| Поставщик Упаковка устройства: | D2PAK-3 |
| скорость: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Серии: | MEGAHERTZ™ |
| Обратное время восстановления (ТИР): | 35ns |
| упаковка: | Cut Tape (CT) |
| Упаковка /: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Другие названия: | MURHB860CTT4GOSCT |
| Рабочая температура - Соединение: | -65°C ~ 175°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень чувствительности влаги (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 2 Weeks |
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Диод Тип: | Standard |
| Диод Конфигурация: | 1 Pair Common Cathode |
| Подробное описание: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 4A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Ток - Обратный утечки @ Vr: | 10µA @ 600V |
| Текущий - средний выпрямленный (Io) (за Diode): | 4A |
| Номер базового номера: | MURHB860CT |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для MURHB860CTT4G
Latest Новости
- ARM появился в Computex 2024: ожидается, что к концу 2025 года можно использовать более 100 миллиардов устройств ARM.
- Qorvo запустил выдающиеся предварительные предварительные условия в отрасли 5G MMIMO
- Инвентаризация цикла моделирования в итоге
- План Micron по строительству завода, флэш -памяти NAND по высоким ценам или обслуживанию
- Производительность ADI снижается, подложки медной фольги выросли, хранение оригинального увеличения заводов по производству консервативного
- Волна интеллекта в машине идет, и Айсус Осланг помог Сагите Югуан с выпуском MX Lidar
- Производственные мощности HBM исключены, память DRAM может быть недостатка во второй половине года
- Основатели стен закончится, HBM или заставит DRAM снова подняться
- Спрос на расширение мобильного телефона и ПК в области искусств
- Понимание потребностей систем мониторинга ADA и салона для датчиков образа безопасности сети
- По слухам, что Samsung и SK Hynix остановили DDR3, а пропаганда выросла на 20 %
- Melexis выпустил MLX90427: Линейный контроль над новым выбором, безопасным, эффективным и экономичным