FDD7N25LZTM теперь доступен!Технология LYNTEAM - это штамповочный дистрибьютор для FDD7N25LZTM, у нас есть акции для немедленной доставки, а также доступны в течение длительного времени.Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для FDD7N25LZTM по электронной почте, мы дадим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Купить FDD7N25LZTM с LYNTEAM, сохраните свои деньги и время.
Наше письмо: [email protected]
FDD7N25LZTM
- Тип продуктов:
- FDD7N25LZTM
- производитель:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Описание:
- MOSFET N-CH 250V 6.2A DPAK-3
- Бессвинцовый статус:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Количество на складе:
- 32542 Pieces
- Срок поставки:
- 1-2 days
- Время выполнения заказа:
- 4-8 weeks
- Техническая спецификация:
- FDD7N25LZTM.pdf
Введение
Спецификация
| Состояние | New & Original, tested |
|---|---|
| Страна происхождения | Contact us |
| Код маркировки | Send by email |
| Vgs (й) (Max) @ Id: | 2V @ 250µA |
| Vgs (макс.): | ±20V |
| Технологии: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Поставщик Упаковка устройства: | D-Pak |
| Серии: | UniFET™ |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 550 mOhm @ 3.1A, 10V |
| Рассеиваемая мощность (макс): | 56W (Tc) |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Другие названия: | FDD7N25LZTM-ND FDD7N25LZTMTR |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень чувствительности влаги (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 11 Weeks |
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Входная емкость (Ciss) (макс.) @ Vds: | 635pF @ 25V |
| Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs: | 16nC @ 10V |
| Тип FET: | N-Channel |
| FET Характеристика: | - |
| Напряжение привода (Max Rds On, Min Rds On): | 5V, 10V |
| Слить к источнику напряжения (VDSS): | 250V |
| Подробное описание: | N-Channel 250V 6.2A (Tc) 56W (Tc) Surface Mount D-Pak |
| Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C: | 6.2A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FDD7N25LZTM
Latest Новости
- ARM появился в Computex 2024: ожидается, что к концу 2025 года можно использовать более 100 миллиардов устройств ARM.
- Qorvo запустил выдающиеся предварительные предварительные условия в отрасли 5G MMIMO
- Инвентаризация цикла моделирования в итоге
- План Micron по строительству завода, флэш -памяти NAND по высоким ценам или обслуживанию
- Производительность ADI снижается, подложки медной фольги выросли, хранение оригинального увеличения заводов по производству консервативного
- Волна интеллекта в машине идет, и Айсус Осланг помог Сагите Югуан с выпуском MX Lidar
- Производственные мощности HBM исключены, память DRAM может быть недостатка во второй половине года
- Основатели стен закончится, HBM или заставит DRAM снова подняться
- Спрос на расширение мобильного телефона и ПК в области искусств
- Понимание потребностей систем мониторинга ADA и салона для датчиков образа безопасности сети
- По слухам, что Samsung и SK Hynix остановили DDR3, а пропаганда выросла на 20 %
- Melexis выпустил MLX90427: Линейный контроль над новым выбором, безопасным, эффективным и экономичным