CGA8M4C0G2J333J200KE теперь доступен!Технология LYNTEAM - это штамповочный дистрибьютор для CGA8M4C0G2J333J200KE, у нас есть акции для немедленной доставки, а также доступны в течение длительного времени.Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для CGA8M4C0G2J333J200KE по электронной почте, мы дадим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Купить CGA8M4C0G2J333J200KE с LYNTEAM, сохраните свои деньги и время.
Наше письмо: [email protected]
CGA8M4C0G2J333J200KE
- Тип продуктов:
- CGA8M4C0G2J333J200KE
- производитель:
- TDK Corporation
- Описание:
- CAP CER .033UF 630V C0G/NP0 1812
- Бессвинцовый статус:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Количество на складе:
- 26669 Pieces
- Срок поставки:
- 1-2 days
- Время выполнения заказа:
- 4-8 weeks
- Техническая спецификация:
- 1.CGA8M4C0G2J333J200KE.pdf2.CGA8M4C0G2J333J200KE.pdf3.CGA8M4C0G2J333J200KE.pdf
Введение
Спецификация
| Состояние | New & Original, tested |
|---|---|
| Страна происхождения | Contact us |
| Код маркировки | Send by email |
| Напряжение - Номинальный: | 630V |
| Толерантность: | ±5% |
| Толщина (макс): | 0.091" (2.30mm) |
| Температурный коэффициент: | C0G, NP0 |
| Размер / Dimension: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Серии: | CGA |
| Рейтинги: | AEC-Q200 |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 1812 (4532 Metric) |
| Другие названия: | 445-175718-2 |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount, MLCC |
| Уровень чувствительности влаги (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 40 Weeks |
| Ведущий стиль: | - |
| Шаг выводов: | - |
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | Soft Termination |
| Интенсивность отказов: | - |
| Подробное описание: | 0.033µF ±5% 630V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1812 (4532 Metric) |
| емкость: | 0.033µF |
| Приложения: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для CGA8M4C0G2J333J200KE
Latest Новости
- Производственные мощности HBM исключены, память DRAM может быть недостатка во второй половине года
- Основатели стен закончится, HBM или заставит DRAM снова подняться
- Спрос на расширение мобильного телефона и ПК в области искусств
- Понимание потребностей систем мониторинга ADA и салона для датчиков образа безопасности сети
- По слухам, что Samsung и SK Hynix остановили DDR3, а пропаганда выросла на 20 %
- Melexis выпустил MLX90427: Линейный контроль над новым выбором, безопасным, эффективным и экономичным
- Объявлено финансовый отчет NXP и Ansonmei, и цена цен на медь передается в отрасль ИК
- Moels Micro Electronics создала новые офисы в Тайване, Китай, чтобы расширить территорию бизнеса
- Производительность Texas Instruments еще предстоит повысить, и две фабрики хранения толкают новые продукты флэш -памяти
- Финансовый отчет о полупроводнике (ST) в первом квартале уменьшается, и спрос на автомобили замедлился
- Производительность Texas Instruments еще предстоит повысить, и две фабрики хранения толкают новые продукты флэш -памяти
- Локальный объем зрелого чипа, Samsung Nand Flash Memory емкость вблизи нагрузки