CGA8L1X7R3A472K160KA теперь доступен!Технология LYNTEAM - это штамповочный дистрибьютор для CGA8L1X7R3A472K160KA, у нас есть акции для немедленной доставки, а также доступны в течение длительного времени.Пожалуйста, отправьте нам свой план покупки для CGA8L1X7R3A472K160KA по электронной почте, мы дадим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Купить CGA8L1X7R3A472K160KA с LYNTEAM, сохраните свои деньги и время.
Наше письмо: [email protected]
CGA8L1X7R3A472K160KA
- Тип продуктов:
- CGA8L1X7R3A472K160KA
- производитель:
- TDK Corporation
- Описание:
- CAP CER 4700PF 1KV X7R 1812
- Бессвинцовый статус:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Количество на складе:
- 22056 Pieces
- Срок поставки:
- 1-2 days
- Время выполнения заказа:
- 4-8 weeks
- Техническая спецификация:
- 1.CGA8L1X7R3A472K160KA.pdf2.CGA8L1X7R3A472K160KA.pdf3.CGA8L1X7R3A472K160KA.pdf
Введение
Спецификация
| Состояние | New & Original, tested |
|---|---|
| Страна происхождения | Contact us |
| Код маркировки | Send by email |
| Напряжение - Номинальный: | 1000V (1kV) |
| Толерантность: | ±10% |
| Толщина (макс): | 0.071" (1.80mm) |
| Температурный коэффициент: | X7R |
| Размер / Dimension: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Серии: | CGA |
| Рейтинги: | AEC-Q200 |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 1812 (4532 Metric) |
| Другие названия: | 445-13108-2 CGA8L1X7R3A472KT0Y0N |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Surface Mount, MLCC |
| Уровень чувствительности влаги (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 40 Weeks |
| Ведущий стиль: | - |
| Шаг выводов: | - |
| Статус бесплатного свидания / Статус RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | - |
| Интенсивность отказов: | - |
| Подробное описание: | 4700pF ±10% 1000V (1kV) Ceramic Capacitor X7R 1812 (4532 Metric) |
| емкость: | 4700pF |
| Приложения: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для CGA8L1X7R3A472K160KA
Latest Новости
- ARM появился в Computex 2024: ожидается, что к концу 2025 года можно использовать более 100 миллиардов устройств ARM.
- Qorvo запустил выдающиеся предварительные предварительные условия в отрасли 5G MMIMO
- Инвентаризация цикла моделирования в итоге
- План Micron по строительству завода, флэш -памяти NAND по высоким ценам или обслуживанию
- Производительность ADI снижается, подложки медной фольги выросли, хранение оригинального увеличения заводов по производству консервативного
- Волна интеллекта в машине идет, и Айсус Осланг помог Сагите Югуан с выпуском MX Lidar
- Производственные мощности HBM исключены, память DRAM может быть недостатка во второй половине года
- Основатели стен закончится, HBM или заставит DRAM снова подняться
- Спрос на расширение мобильного телефона и ПК в области искусств
- Понимание потребностей систем мониторинга ADA и салона для датчиков образа безопасности сети
- По слухам, что Samsung и SK Hynix остановили DDR3, а пропаганда выросла на 20 %
- Melexis выпустил MLX90427: Линейный контроль над новым выбором, безопасным, эффективным и экономичным