V23105A5479A201 está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para V23105A5479A201, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para V23105A5479A201 por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre V23105A5479A201 com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
V23105A5479A201
- Modelo do Produto:
- V23105A5479A201
- Fabricante:
- Agastat Relays / TE Connectivity
- Descrição:
- RELAY TELECOM DPDT 3A 10V
- Status sem chumbo:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade em estoque:
- 29809 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- 1.V23105A5479A201.pdf2.V23105A5479A201.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Turn On Tensão (Max): | - |
| Desligar Tensão (Min): | - |
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Tensão de comutação: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Série: | V23105, AXICOM |
| Time Release: | 4ms |
| Tipo de relé: | Telecom |
| Embalagem: | Tube |
| Outros nomes: | 3-1393794-0 PB2171 V23105A5479A201-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tempo de Operação: | 6ms |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Status sem chumbo / status de RoHS: | Lead free / RoHS Compliant |
| Características: | - |
| Descrição detalhada: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) 10VDC Coil Through Hole |
| Classificação do contato (atual): | 3A |
| material de contato: | Silver Nickel (AgNi) |
| Formulário de Contato: | DPDT (2 Form C) |
| Voltagem da bobina: | 10VDC |
| Tipo de bobina: | Non Latching |
| Resistência da bobina: | 200 Ohms |
| bobinas de alimentao: | 500 mW |
| bobina de corrente: | 32.5mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para V23105A5479A201
Latest Notícias
- O ARM apareceu em Computex 2024: Espera -se que mais de 100 bilhões de dispositivos de braço possam ser usados para a IA até o final de 2025
- O Qorvo lançou as excelentes preliminares do setor 5G 5G MMIMO
- Inventário de ciclo de simulação para fora, a IA aciona a demanda de memória flash continua
- Plano da Micron de construir uma fábrica, a memória flash NAND a preços altos ou manutenção
- O desempenho da ADI é reduzido, os substratos de folha de cobre aumentaram, o armazenamento da fábrica original aumenta a produção conservadora
- A onda de inteligência no carro está chegando, e Aimus Oslang ajudou Sagita Juguang a libertar o MX Lidar
- A capacidade de produção de HBM é excluída, a memória DRAM pode estar em falta na segunda metade do ano
- Os fundadores da parede terminarão, HBM ou farão com que o DRAM suba novamente
- Demanda de expansão de telefone e PC da IA, melhoria da indústria de fabricação de semicondutores globais
- Entenda as necessidades dos ADAS e sistemas de monitoramento de cabine para sensores de imagem de segurança de rede
- Há rumores de que Samsung e Sk Hynix pararam o DDR3, e a citação de promoção aumentou 20 %
- Melexis lançado MLX90427: Controle de linha para nova escolha, segura, eficiente e econômica