UM30-212113 está disponível agora!A tecnologia LYNTEAM é o distribuidor de meia para UM30-212113, temos as ações para envio imediato e também disponível por um longo período de tempo.Por favor, envie-nos o seu plano de compra para UM30-212113 por e-mail, vamos dar-lhe um melhor preço de acordo com o seu plano.
Compre UM30-212113 com LYNTEAM, economize seu dinheiro e tempo.
Nosso email: [email protected]
UM30-212113
- Modelo do Produto:
- UM30-212113
- Fabricante:
- SICK
- Descrição:
- SEN ULTRASONIC 65-350MM
- Quantidade em estoque:
- 26410 Pieces
- Tempo de entrega:
- 1-2 days
- Tempo de espera:
- 4-8 weeks
- Ficha de dados:
- UM30-212113.pdf
Introdução
Especificações
| Condição | New & Original, tested |
|---|---|
| País de origem | Contact us |
| Código de Marcação | Send by email |
| Tensão - Fornecimento: | 9 V ~ 30 V, 15 V ~ 30 V |
| Estilo de acabamento: | Connector |
| blindagem: | - |
| Série: | UM30 |
| Tipo de sensor: | Ultrasonic |
| Distância de sensoriamento: | 2.559" ~ 13.78" (65mm ~ 350mm) |
| resposta de Freqüência: | - |
| Caixa / Gabinete: | Cylinder, Threaded - M30 |
| Tipo de saída: | Analog Current and Voltage |
| Outros nomes: | 1882-1422 6036917 |
| Temperatura de operação: | -25°C ~ 70°C |
| Material - Body: | Nickel-Plated Brass, Polybutylene Terephthalate (PBT) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 3 Weeks |
| Proteção de entrada: | IP67 |
| Indicador: | LED |
| Descrição detalhada: | Ultrasonic Proximity Sensor 2.559" ~ 13.78" (65mm ~ 350mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para UM30-212113
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
UM30-213113 | SICK | SEN ULTRASONIC 200-1300MM | inquérito |
 |
UM30-211111 | SICK | SEN ULTRASONIC 30-250MM PNP | inquérito |
 |
UM30-213114 | SICK | ULTRASONIC SEN 2M NPN | inquérito |
 |
UM30-214112 | SICK | SEN ULTRASONIC 350-3400MM PNP | inquérito |
|
UM30-211115 | SICK | ULTRASONIC SEN 350MM NPN | inquérito |
|
UM30-211114 | SICK | ULTRASONIC SEN 350MM NPN | inquérito |
|
UM30-211113 | SICK | ULTRASONIC 350MM ANALOG | inquérito |
|
UM30-213115 | SICK | ULTRASONIC SEN 2M NPN | inquérito |
|
UM30-213112 | SICK | SEN ULTRASONIC 200-1300MM PNP | inquérito |
|
UM30-212112 | SICK | SEN ULTRASONIC 65-350MM PNP | inquérito |
|
UM30-213111 | SICK | SEN ULTRASONIC 200-1300MM PNP | inquérito |
|
UM30-212114 | SICK | ULTRASONIC SEN 600MM NPN | inquérito |
|
UM30-211112 | SICK | ULTRASONIC SEN 350MM PNP | inquérito |
 |
UM30-212111 | SICK | SEN ULTRASONIC 65-350MM PNP | inquérito |
|
UM30-213118 | SICK | SEN ULTRASONIC 200-1300MM | inquérito |
|
UM30-214111 | SICK | SEN ULTRASONIC 350-3400MM PNP | inquérito |
|
UM30-211118 | SICK | SEN ULTRASONIC 30-250MM | inquérito |
|
UM30-212115 | SICK | ULTRASONIC SEN 600MM NPN | inquérito |
|
UM30-212118 | SICK | ULTRASONIC SEN 600MM ANA PNP | inquérito |
|
UM30-214113 | SICK | SEN ULTRASONIC 350-3400MM | inquérito |
Latest Notícias
- Há rumores de que Samsung e Sk Hynix pararam o DDR3, e a citação de promoção aumentou 20 %
- Melexis lançado MLX90427: Controle de linha para nova escolha, segura, eficiente e econômica
- O Relatório Financeiro da NXP e Ansonmei anunciou, e o preço dos preços de cobre é transmitido ao setor de IC
- A MOELS Micro Electronics criou um novo escritório em Taiwan, China para expandir o território comercial
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- O relatório financeiro do primeiro trimestre do semicondutor SEF (ST) diminui, e a demanda por automóveis diminuiu a velocidade
- O desempenho dos instrumentos do Texas ainda está para ser impulsionado, e as duas fábricas de armazenamento empurram novos produtos de memória flash
- Volume local de chip maduro, capacidade de produção de memória flash samsung nand próxima à carga
- Vishay lança uma embalagem minilada de alto brilho azul e verde puro LED
- Ansonmei lançou um sensor de posição indutiva para o mercado industrial e de transporte
- Ruisa inicia a antiga fábrica para aumentar o dispositivo de energia, o terremoto afeta a saída de DRAM leve
- O microchip permite a capacidade de produção do TSMC e aumenta os aumentos de preços